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백경욱 교수, 극 미세피치용 이방성 전도필름 개발
〈윤달진 박사과정, 백경욱 교수〉
우리 대학 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 차세대 고해상도 8K UHD 디스플레이에 적용할 수 있는 극 미세피치용 이방성 전도필름(Anchoring Polymer Layer Anisotropic Conductive Films, APL ACFs)을 개발했다.
이번에 개발한 새 이방성 전도필름은 기존의 이방성 전도필름이 갖는 극 미세피치의 적용에 대한 한계를 근본적으로 해결한 것으로 모바일 기기, OLED 기반 대형 패널 등에 다양하게 활용 가능할 것으로 기대된다.
윤달진 박사과정이 1저자로 참여한 이번 연구는 전자 패키징 분야 국제 학술지 ‘IEEE TCPMT(International Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)’ 10월호에 게재됐다. (논문명 : Effects of the Nylon Anchoring Polymer Layer on the Conductive Particle Movements of Anisotropic Conductive Films for Ultrafine Pitch Chip-on-Glass Applications, 국문명 : 극 미세피치를 지닌 COG 어플리케이션을 위한 이방성 전도필름 내 도전입자 움직임에 나일론 APL이 미치는 영향)
통상적으로 디스플레이 산업계에서 사용하는 이방성 전도필름을 미세피치 디스플레이 제품에 적용하면 레진의 흐름 때문에 도전입자(Conductive particle, 패널과 칩, PCB 간에 통전 및 절연 기능을 가능하게 하는 재료로 이방성 전도 필름의 핵심 소재)가 응집하고 이로 인해 전극 간 전기적 단락 회로가 발생하는 문제가 있다.
연구팀은 특정 단일층으로 구성된 폴리머 필름이 도전입자를 단단히 고정시키는 형태의 이방성 전도필름을 개발해 도전입자의 유동을 억제시킴으로써 전극 간 전기 단락 문제를 근본적으로 해결했다.
연구팀은 일상에서 흔히 접할 수 있는 나일론을 활용해 도전입자가 잘 분포되고 고정된 단일층 나일론 필름을 제작했다. 나일론 필름은 높은 인장강도 값을 지녔기 때문에 도전입자의 움직임을 완벽하게 제어할 수 있었고, 접합 공정 후 도전입자의 포획률을 기존 이방성 전도 필름의 33%에서 최고 수준인 90%까지 끌어올리는 데 성공했다. 또한 이방성 전도필름의 가격에 가장 큰 영향을 미치는 도전입자의 함량을 3분의 1 이상 줄였다.
연구팀은 20마이크론 수준의 극 미세피치에서 전기적 단락이 없고 100% 절연 특성을 구현하면서 우수한 접속을 형성할 수 있는 도전입자를 확보해 안정적인 전기적 특성, 높은 신뢰성, 저렴한 가격의 이방성 전도필름을 제작했다.
백경욱 교수는 “이번에 개발한 이방성 전도필름은 극 미세피치를 가진 VR, 4K, 8K UHD 디스플레이 분야 뿐 아니라 OLED 기반 대형 패널, 모바일 기기에도 적용 가능하다”며 “극 미세피치 접속 핵심 소재의 국산화를 통해 세계 시장을 독점하고 있는 일본의 이방성 전도필름 제품을 대체해 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있다”고 말했다.
연구팀은 국내 이방성 전도필름 제작 회사인 ‘(주)에이치엔에스하이텍’과 연구개발특구진흥재단의 지원을 받아 대덕연구개발특구본부 기술이전사업화 사업 공동 개발을 통해 산업계에서 즉시 평가 가능한 시제품 제작을 완료했다.
□ 그림 설명
그림1. 통상적인 ACFs를 사용한 디스플레이 어플리케이션의 모식도 (a) 접합 공정 전, (b) 접합 공정 후
그림2. 극 미세피치 디스플레이 어플리케이션에 통상적인 ACFs를 사용한 모식도 (a) 접합 공정 전, (b) 접합 공정 후
그림3. APL의 제작 모식도
2018.10.31 조회수 12470 -
미래과학기술지주, KAIST 보유기술 기반 2개 자회사 설립
신기술창업전문회사 미래과학기술지주(주)가 최근 1년 사이 KAIST 신기술을 기반으로 2개 자회사를 설립했다.
KAIST 등 4개 과학기술대학이 공동으로 설립한 미래과학기술지주(대표 김영호)는 과학기술특성화대학이 보유한 신기술을 사업화하기 위해 설립된 기술사업화 전문회사이다.
미래과학기술지주는 지난해 9월 제1호 출자회사로 (주)크레셈을 설립하고 KAIST 창업보육센터에 입주시켰다. 우리 대학 백경욱 신소재공학과 교수가 개발한 ACF 본딩 기술을 기반으로 설립된 (주)크레셈은 초음파 전자부품 접합기술을 보유한 회사인데, 설립 1여 년 만에 10억 원의 매출이 기대되는 기업이다.
[사진설명] 김영호 미래과학기술지주 대표(왼쪽)가 오상민 (주)크레셈 대표(오른쪽)에게 연구소 기업 등록증을 수여하고 있다
이어 지난 6월에는 이관수 바이오및뇌공학과 교수의 기술을 이전받아 제7호 자회사로 (주)닥터키친을 설립했다. 닥터키친은 식이요법을 통해 당뇨 관리를 손쉽게 할 수 있는 반조리 상태 식자재를 서비스하는 기업으로, 소비자가 섭취한 식단과 혈당 추이를 종합 관리할 수 있는 당뇨환자 맞춤형 식단을 제공한다.
[사진설명] 김영호 미래과학기술지주 대표(왼쪽 첫번째)가 박재연 닥터키친 대표(왼쪽 두번째)에게 미래과학기술지주 투자기업 현판을 수여하고 있다.
김영호 미래과학기술지주 대표는 “미래과학기술지주는 신기술을 기반으로 회사를 설립하고 투자하는 전문회사”라며 “기술 사업화를 원하는 KAIST 구성원이 문의해 오면 기술가치 평가에서부터 사업계획 수립과 자금투자까지 원스톱으로 지원할 계획”이라고 말했다.
한편, 미래과학기술지주의 주요 업무로는 ▲ 사업화 유망기술 발굴 ▲ 사업계획 수립 ▲ 자회사 설립 및 투자 등을 전문으로 하고 있다.
[창업 및 투자 문의]
미래과학기술지주 전략기획본부장 권재철 042-349-3102
2015.07.22 조회수 14124 -
백경욱 교수, 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지엄 최우수논문상 수상
KAIST(총장 강성모) 신소재공학과 백경욱(58) 교수가 지난달 11일~13일 미국 하와이에서 열린 세계 표면실장 기술협회(SMTA, Surface Mount Technology Association) 주관 ‘2014 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지엄(2014 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상 수상자로 선정됐다.
백 교수는 ‘극미세간격 패키징을 위한 새로운 나노 섬유 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도접착제’에 대한 연구결과를 발표해 우수성과 독창성을 인정받았다.
이 기술은 디스플레이 반도체 패키징의 극미세피치 기술적 한계를 성공적으로 해결한 획기적인 연구결과를 담고 있어, 향후 UHD(Ultra High Definition) TV 상용화 등에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
2014.03.17 조회수 14888 -
김태완 박사과정, 전자부품기술학회 인텔 최우수 학생 논문상 수상
우리 학교 신소재공학과 김태완 박사과정 학생(지도교수 백경욱)은 올해 5월 27일~30일 미국 플로리다에서 열리는 세계 최대 규모의 전자부품기술학회(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)에서 인텔(Intel) 최우수 학생논문상을 받는다.
김 씨는 지난해 5월 미국 라스베가스에서 열린 전자부품기술학회에서 노키아(NOKIA)와 공동으로 수행한 ‘나노 섬유를 접목시킨 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합’에 대한 연구결과를 발표해 우수성을 인정받았다.
KAIST 신소재공학과 백경욱 교수 연구실에서 최근 10년간 2명의 ECTC 최우수 학생논문상을 배출, 연구결과를 세계적으로 인정받는 쾌거를 이뤘다고 국내 학계는 평가하고 있다.
전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체·대학·연구소에서 1,000여명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 학회다.
2014.03.12 조회수 17102 -
입는 기기용 플렉시블 패키징 기술 개발
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀은 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통하면서도 자유롭게 구부리거나 휠 수 있는 저가형 플렉시블 *패키징 기술을 개발했다.
* 전자 패키징 기술 : 스마트폰, 컴퓨터, 가전기기 등 모든 전자제품의 하드웨어구조를 제작하는 기술이다. 다양한 반도체 및 전자부품 등을 매우 작고, 빠른 전기적 성능을 갖도록 해 전자기기의 크기, 성능, 가격을 결정한다. 따라서 미래의 입는 기기 전자제품을 구현하는데 있어서도 중요하다.
이 기술은 입는 기기의 중앙처리장치 및 메모리반도체, 다양한 센서반도체, 자유롭게 휘어지는 스마트폰, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자제품 조립분야에 널리 활용될 것으로 기대된다.
입는 기기(웨어러블 컴퓨터)는 악세서리 형, 의류 일체형, 신체 부착형 등 다양한 형태의 제품으로 생활전반에 걸쳐 적용될 수 있다. 입는 기기를 사람의 몸에 탈 부착하려면 신체의 편안한 착용감을 갖도록 유연한 형태와 자유자재로 구부리거나 장치가 변형되는 특성이 요구된다.
이를 구현하기 위해서는 4가지 하드웨어 핵심기술인 △플렉시블 반도체 △디스플레이 △배터리 △패키징 기술이 모두 개발돼야 한다. 이미 플랙시블 반도체, 디스플레이, 배터리 기술이 성공적으로 개발되고 있으나, 모든 전자부품을 통합하기 위해서는 플렉시블 패키징 기술 개발이 중요하다.
패키징 기술은 커넥터 또는 솔더(납땜)를 사용하는 반도체 및 전자 부품의 전기접속 방법을 사용하고 있다. 이 기술은 구부리거나 변형 시 접속 부위에 손상을 유발해 휘어지는 전자기기에는 적용에 한계가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해 연구팀은 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있는 저가형 플렉시블 반도체 패키징 기술을 개발했다.
연구팀이 개발한 특수 이방성 전도성 필름(ACF) 신소재는 플랙시블 상태에서 전극과 전기적 접속을 잘 형성할 수 있는 ‘미세 전도성 입자’와 열에 의해 경화되며 전극을 감싸 구부릴시 유연하게 소자를 기계적으로 보호할 수 있는 최적화된 물성을 갖는 ‘열경화성 폴리머 필름’ 등으로 구성됐다.
연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름(ACF) 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.
이 방법은 기존의 플렉시블 반도체 기술에 비해 매우 공정이 간단하고, 가격이 저렴한 장점이 있다. 개발된 플렉시블 패키징된 반도체는 직경 6mm(밀리미터) 수준까지 구부리더라도 전기적으로 우수하고 유연한 기계적 특성을 보였다.
이와 함께 크기가 작은 소자에 많은 입출력 패드를 넣어도 초미세입자에 의한 접속부의 연결로 협소한 전극 간격에서도 우수한 전기적 연결이 가능하다. 공정측면에서도 오염을 유발시킬 수 있는 재료나 공정 등을 사용하지 않아 환경 친화적이고 저렴한 생산라인을 구축할 수 있게 됐다.
백경욱 교수는 “웨어러블 기기를 통해 간단한 손짓으로 컴퓨터를 조작하고 전화, 문자, 메신저 등 다양한 정보를 편리하게 받아보는 시대가 올 것”이라며 “이번 패키징 기술 개발로 웨어러블 컴퓨터 시대가 한 발 더 앞당겨 질 것”이라고 연구 의의를 밝혔다.
2014.03.05 조회수 18093 -
KAIST-산업은행 ‘기술이전 및 사업화’ 촉진 협력
우리 대학은 12일(목) 오전 11시 대전 본관 제 1회의실에서 KDB산업은행과 ‘기술이전 및 사업화 촉진’을 위한 업무제휴 협약을 체결했다.
이번 협약을 계기로 KAIST는 산업은행이 관리 중인 440여 기술 수요기업에 보유중인 특허기술을 제공하고 KAIST 보육 기업들에게 금융자문 등 사업화를 위한 컨설팅서비스를 제공 할 수 있게 됐다.
대략 일만 건의 특허를 보유중인 KAIST 산학협력단은 특허기술을 기업에 어떻게 알릴 것인지와 어떻게 상용화시킬 것인지를 항상 고민해 왔다.
KAIST는 이번 업무제휴로 한국산업은행이 보유한 ‘KDB 기술이전 ・사업화 컨설팅 시스템’을 활용해 KAIST가 보유한 특허기술 정보를 기업에 제공하는 한편 보육 기업들에게 경영전반에 대한 컨설팅 서비스를 제공할 수 있게 돼 기술이전이 활성화될 것으로 기대하고 있다.
백경욱 연구부총장은 “KAIST 산학협력단은 우수한 특허기술을 많이 가지고 있으나 시장이 요구하는 기술과의 접목 및 상용화에 어려움이 많았다”며 “이번 협약으로 KAIST 특허기술이 많은 기업들에게 제공돼 기술이전이 활성화 되고 상용화 되는 계기가 됐으면 한다” 라고 말했다.
KAIST는 또한 보육기업의 기술력・사업성 검증과정에서 양 기관의 전문가 참여하는 ‘전문가 활용제도’도 도입할 예정이다.
[사진설명]
12일 오전 11시 KAIST 본관 회의실에서 백경욱(왼쪽) KAIST 연구부총장과 김상로 KDB 산업은행 부행장이 업무제휴 협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.
2012.07.12 조회수 13628 -
KAIST-GTL 전략적파트너쉽 체결
우리 학교는 글로벌테크링크㈜(김종현대표)와 5일 대전 KAIST 문지캠퍼스에서 기술사업화 전반에 관한 전략적파트너쉽을 공식 체결했다.
이번 파트너쉽 협약 체결로 KAIST 교수,학생 및 연구원들이 연구개발한 특허 및 관련 유•무형 기술뿐만 아니라 비즈니스모델을 기반으로 한 사업화 개발 등이 체계적으로 관리,활용되어질 전망이다.
그 동안 KAIST는 자체 인력으로 국내기업을 대상으로 KAIST에서 보유한 특허 및 유•무형 기술을 국내에 이전하는 활동에 집중해 왔다.
KAIST는 이번 글로벌테크링크㈜와의 기술사업화 전반에 관한 협약체결로 국내는 물론 해외 고객사를 대상으로 한 체계적인 기술사업화가 가능해 질 전망이다.
글로벌테크링크㈜는 KAIST에서 연구개발되는 과제 또는 기술의 아이디어 확보단계부터 특허권리의 창출,보호 및 강화에 대한 포괄적서비스를 제공하는 한편, 특허매각 및 라이센싱 등을 포함하여 벤처인큐베이션분야에 이르기까지 지식재산권의 사업화 관련 전주기적인 지식재산통합운영 서비스를 제공할 계획이다.
KAIST 백경욱 연구부총장은“대학의 우수한 인재들이 개발한 지식재산권을 효과적으로 보호하고,이를 시장에 활용하여 수익을 창출해야 하지만,이를 실행할 전문인력과 노하우가 부재한 것이 대학의 현실이다. 따라서 KAIST 는 금번 글로벌테크링크㈜와의 전략적 기술사업화 협력을 통해 KAIST 교수, 학생 및 연구원들이 개발한 기술자산의 글로벌사업화를 가속화할 것으로 기대하고 있다”고 강조했다.
글로벌테크링크㈜의 김종현 대표는“글로벌테크링크㈜는 세계 최대의 선행기술DB 및 전세계 최대 특허검색서비스DB,글로벌방어공지서비스,글로벌 영업비밀원본증명서비스 등 차별화된 인프라 서비스를 기반으로 KAIST의 우수한 지식재산을 아이디어 생성단계부터 특허권의 체계적 강화,특허기술 이전 및 인큐베이팅사업에 이르기까지 맞춤형 토탈 IP컨설팅의 제공이 가능하며,또한 세계적 기업,유통회사들과의 관계 및 네트워크를 통해 베테랑 마케팅 전문가들이 KAIST의 기술사업화를 지원하고 추진하며,이를 위해 현재 구체적인 행보를 진행 중이다”라고 밝혔다.
글로벌테크링크㈜는 미국 IP.com의 세계 최대의 선행기술 DB를 국내에 독점적으로 서비스하고 특허청에 본 서비스 공급계약을 체결한 바 있으며,국제간 특허 및 기술거래를 전문으로 하는 지식재산 통합서비스 회사이다.
< 상단 사진 좌측이 KAIST 백경욱 연구부총장, 우측이 글로벌테크링크㈜ 김종현대표 >
2012.04.05 조회수 15112 -
백경욱 교수, '2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움' 최우수논문상 수상
- 이방성전도접착제 재료와 공정기술에 대한 연구결과 발표해 -
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수(연구부총장)가 지난달 21~23일까지 미국 하와이에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움(2012 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상을 수상했다.
논문 제목은 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’으로 백 교수는 이번 심포지엄에서 동 논문을 발표해 최우수 논문으로 선정되는 영예를 차지했다.
백경욱 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성돼있다.
백 교수의 이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가를 받았고 또 상용화를 위한 초석을 다진 연구논문으로 이번 학회에 참가한 전 세계 전문가로부터 호평을 받았다.
백 교수는 이번 심포지엄에서 새로운 이방성전도접착제의 재료분야에 대한 두 가지의 혁신적인 기술을 발표했다.
그중 하나는 나노파이버 기술을 이방성전도접착제에 접목한 것이다. 이 기술은 기존 디스플레이용 극미세피치 반도체 전기 접속의 한계를 극복하고, 나노기술을 성공적으로 전자패키징 재료에 적용한 것이 높은 평가를 받았다.
현재 이 분야 원천특허를 바탕으로 상용화가 진행 중으로 상용화에 성공하면 일본 제품이 주도하는 세계시장을 석권할 수 있을 것으로 기대된다.
또 다른 하나는 솔더 입자를 사용해 기존 이방성전도접착제의 기술적 한계였던 전류 흐름성에 대한 한계와 신뢰성을 대폭 개선한 것으로 이 또한 휴대전자제품용으로 상용화를 추진 중이다.
이와 함께 기존 열 압착 공정을 새로운 초음파공정으로 성공적으로 대체하는 공정 분야의 혁신적인 사례를 함께 보고해, 앞으로 모든 열 압착 장비를 대체할 수 있는 파급 효과가 매우 큰 연구 성과로 인정받았다. 초음파 공정개발도 역시 곧 상용화 될 전망이다.
백경욱 교수는 지난 10여 년 동안 이방성전도접착제 분야에서 최다 논문을 게재하는 등 국내외적으로 전자패키징 재료 및 공정기술 개발에 핵심적 역할을 하고 있으며, 이번 수상으로 이 분야 세계 최고의 석학임을 다시 한 번 보여줬다.
2012.03.13 조회수 18218 -
구성원 소통 위한 정보공유 웹진‘유레카’, 내년 1월 창간
우리 대학이 교내 구성원간 소통 활성화를 위해 잰걸음을 내고 있다.
우리 대학은 교직원 등 학내 구성원을 대상으로 교내 정보공유와 소통을 목적으로 내년 1월부터 △학교 정책 △연구 성과 △구성원 동정 △오피니언 등 학내외 주요 소식을 전하는 웹진인 ‘(가칭)유레카(You"reKA)’를 창간, 운영할 계획이라고 9일 밝혔다.
학교측은 이를 위해 올 연말까지 학내 종합정보시스템인 "포털(Portal) 시스템"에 웹진 형태의 웹페이지를 구축할 예정이다.
교내 커뮤니케이션 활성화 일환으로 홍보실과 IT개발팀이 공동으로 창간을 준비 중인 웹진 ‘유레카(You"reKA, 이하 유레카)"는 "You are KAIST(당신이 카이스트입니다)"의 약어이자 과학적 발견을 의미하는 ’유레카(Eureka)"의 발음을 차용한 조어로 인류를 위한 지식창출에 앞장서는 KAIST인으로서 주인의식과 자긍심을 갖자는 의미를 담고 있다.
내년 1월 창간예정인 웹진 ‘유레카’는 ‘KAIST 길을 묻다’를 비롯해 ‘KAIST 리포트’, ‘이슈 브리핑’, ‘오피니언’, 그리고 ‘You" 등 모두 5개 메뉴로 구성된다.
먼저 ‘KAIST 길을 묻다’ 메뉴는 학내 주요 현안과 관련한 총장과 부총장단의 허심탄회한 메시지를 소개하며 학교 비전과 리더십에 관한 솔직한 의견을 듣는 코너로 운영된다.
주요 서신과 발언은 물론 인터뷰, 외부 전문가 및 구성원과 의견을 나누는 대담 형식으로 구성된다.
또 ‘KAIST 리포트’ 메뉴에선 학교의 각종 정책과 연구 성과를 전하는 ‘KAIST의 오늘’과 각종 행사소식, 구성원 동정을 전하는 ‘KAIST 마당’이 선보인다.
‘이슈 브리핑’에선 학교 운영 및 주요 정책과 관련한 각종 이슈를 정리해 종합 적인 정보를 제공할 예정이며, ‘오피니언’에선 과학기술/교육계 현안과 관련해 교내 교수는 물론 교육계 인사 및 과학기술 전문기자 등 외부 전문가의 다양한 관점과 주장을 접할 수 있다.
특히 KAIST는 이번 "유레카’에 교직원과 그 가족의 일상적인 스토리와 신변잡기, 취미생활, 전문역량 등을 소개하는 ‘YOU" 메뉴를 마련해 정기적으로 소식을 전할 계획이다.
이번 웹진 개설과 관련해 홍보실 관계자는 “미래를 여는 일에 앞장서야 하는 KAIST의 주인은 묵묵히 학교의 사명과 가치를 실천하는 모든 구성원”이라며 “늦은 감이 없진 않지만 ‘유레카’가 구성원 각각의 이해관계를 녹여내는 소통의 용광로가 되기를 기대한다”고 말했다.
2011.12.09 조회수 11714 -
초슬림 휴대폰 나온다!
- ‘솔더 접착제 복합 필름’ 신소재와 ‘초음파 접합’ 신기술 발명 -- 전자기기의 초박형 모듈 접속 가능케 하는 원천기술 -
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 휴대형 전자기기의 모듈접속을 완벽하게 대체할 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했다.
연구팀은 초미세 솔더‧접착제 필름을 이용한 복합 신소재를 개발하고 수직방향 초음파 접합 공정을 고안해 이를 동시에 사용함으로써 신뢰성이 높은 초박형 접속을 구현해 낼 수 있었다.
개발된 기술은 두께가 매우 얇으면서도 신뢰성 또한 완벽히 개선해 소켓형 커넥터를 대체해 전자산업에 커다란 변화를 가져올 것으로 기대된다.
스마트폰과 같은 휴대형 전자제품에서는 카메라, 디스플레이, 터치스크린 등과 같은 다양한 기능의 모듈을 연결하면서 소형화를 동시에 추구하고 있는 것이 현재 추세다.
최근에는 다양한 기능으로 인해 사용되는 모듈의 개수가 점점 더 늘어나고 있으나 기존 모듈연결에 쓰이던 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 큰 부피를 가지며 소형화가 거의 불가능하다는 단점이 있어 이를 대체할 수 있는 새로운 모듈 접속방법에 대한 개발이 지속적으로 요구돼 왔다.
백 교수 연구팀은 이런 문제를 완벽하게 개선할 수 있는 대안으로 열에 의해 녹아서 전극과 합금 결합을 형성할 수 있는 초미세 솔더 입자와 열에 의해 단단히 굳으며 전극을 감싸 기계적으로 보호할 수 있는 열경화성 접착제 필름의 복합 신소재를 개발했다.
이 소재를 이용해 기존의 소켓형 커넥터보다 두께는 1/100 수준으로 얇아지면서 전기적 특성, 기계적 특성, 신뢰성이 모두 우수한 접속부를 구현해 냈다.
공정 측면에서도 기존에 시도해오던 접합방식은 뜨거운 금속 블록으로 열을 인가해 생산관리가 어렵고 최대 소비전력이 약 1000W, 접합시간이 최대 15초 정도 걸렸다.
이에 반해 백 교수 연구팀은 기존 방식을 개선해 열을 가하지 않고 초음파 진동만을 이용해 접합부 자체에서 열을 발생시킴으로써 소비전력을 100W 이하로 줄이면서 접합시간도 1초~5초까지 줄일 수 있는 공정개발에도 성공했다.
백경욱 교수는 “초미세 솔더 입자가 함유된 이방성 접착제 필름 신소재와 종방향 초음파를 이용한 접합공정기술은 휴대전화의 소형화, 경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상 시킬 수 있는 첨단 기술”이라며 “휴대전화는 물론 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛(Back Light Unit) 등 다양한 전자제품 조립 분야에 광범위하게 쓰일 수 있을 것으로 기대 된다”고 말했다.
한편, 백 교수가 이기원 박사과정 학생과 공동으로 개발한 이번 기술은 세계 최대 규모의 전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference) 등의 저명 학술 대회에서 최우수 학생 논문상 2회 수상을 비롯하여 세션 최우수 논문으로도 선정되어 세계적으로 그 연구 성과를 인정받고 있다.
(상) 기존 소켓형 모듈 커넥터
(하) KAIST의 초박형 모듈 접속 기술
2011.12.06 조회수 17142 -
과학기술계 세계적 리더, 10일 KAIST에 집결
- 제6회 KAIST 총장자문위원회 참석 위해 - - 재학생들과 피자·김밥 먹으면서 대화도 나눠 -
미국 연방정부의 과학기술부 장관격인 미국과학재단(NSF) 총재를 지낸 아든 비먼트(Arden Bement) 박사와 영국의 고등교육 평가기관인 QS의 세계대학 평가에서 수년째 아시아 1위를 차지하고 있는 홍콩과기대 토니 챈(Tony F. Chan) 총장 등 세계 정상급 과학기술계 리더들이 10일 대전 KAIST를 방문했다.
이밖에 MIT 및 칼텍(Caltech, 캘리포니아 공대)과 더불어 세계 3대 공대 중 하나로 꼽히는 독일 베를린공대의 요르그 스타인바크(Jörg Steinbach) 총장을 비롯해 폴 그린필드(Paul Greenfield) 호주 퀸즈랜드대 총장, 라스 펠레슨(Lars Pallesen) 덴마크공대 총장, 요시나오 미시마(Yoshinao Mishima) 동경공대 수석부총장, 모쉐 슈피탈니(Moshe Shpitalni) 이스라엘 테크니언(Technion) 대학원장 등 모두 14명의 해외자문위원과 함께 민계식 현대중공업 회장, 이희국 LG 실트로 사장 등 6명의 국내자문위원도 9일과 10일 속속 KAIST에 합류했다.
이처럼 국내·외의 산·학·연 정상급 유명인사들이 KAIST를 방문한 이유는 10일 서남표 총장이 주관한 제6회 KAIST 총장자문위원회에 참석하기 위해서다.
서 총장은 부임 첫 해인 지난 2006년부터 KAIST를 세계적인 과학기술대학으로 발전시키기 위해 학술 및 교육, 연구 분야에서 다양한 정책자문을 얻고자 매년 총장자문위원회의를 개최해오고 있다.
올 11월 현재 KAIST 총장자문위원회 위원장은 닐 파파랄도(Neil Pappalardo) 미국 메디텍(MEDITECH) 회장이 맡고 있다. 이들 국내·외 자문위원들은 회의 전날인 9일 오후 2시부터는 무선충전 전기자동차(온라인 전기자동차)와 모바일 항구(MH) 연구현장을 방문해 연구 성과를 보고받고 연구진을 격려했다.
이어 10일에는 서남표 총장으로부터 지난 1년간 ‘KAIST의 주요현황 및 비전’을, 백경욱 연구부총장으로부터 ‘KAIST가 나아가야 할 연구방향’에 대해, 그리고 이영훈 학생본부장으로부터는 ‘학생사고 이후 학생지원 계획’ 등을 보고받고 전문가로서 의견을 제시했다.
이어 생명과학과 허원도 교수, 기계공학과 김정 교수 등 6명의 교수의 첨단기술 연구과제에 대한 주제발표와 토론 순으로 자문회의가 진행됐다.
이와 같이 서 총장과 KAIST는 ‘2011 총장자문위원회’에 세계적 연구대학으로서의 국제화 활동 및 교육환경 개선 등 지난 1년간 학교가 중점적으로 추진해온 제반 활동을 보고했으며 각 사안별로 제시된 자문위원들의 의견은 학교정책 등에 적극 반영할 방침이다.
특히, 이날 총장자문위원들은 12시부터 교내 E5빌딩 2층 교수클럽에서 KAIST 재학생들과 김밥, 피자, 치킨 등으로 점심을 먹으면서 대화를 나누는 시간도 가졌다. 쉽게 만나기 어려운 전 세계 과학기술계의 최정상급 인사 20여명이 학생들과 소박하게 점심을 먹으면서 대화와 토론을 나눈 것은 매우 이례적인 일이다.
학교측은 짧은 시간이지만 학생들이 이들 인사들과의 대화와 관심사항에 대한 의견 교환을 통해 과학기술의 중요성을 깨닫는 한편 인생관을 정립하는데 큰 도움을 얻을 것으로 기대하고 있다.
학교는 이를 위해 지난 7일부터 학내공지를 통해 총장자문위원들과 대화를 원하는 학부 및 대학원생 100명을 선착순으로 모집했으며 이날 학생과의 대화시간에는 자문위원단은 물론 학생, 그리고 서 총장을 포함한 보직교수 등 모두 180여명이 참석했다.
10일 본관 1층에서 열린 "제6회 KAIST 총장자문위원회"에서 서남표 총장이 자문위원들에게 발표를 하고 있다.
10일 KAIST E5빌딩 2층 교수클럽에서 KAIST 재학생들과 총장자문위원들이 김밥, 피자, 치킨 등으로 점심을 먹으면서 대화를 나누고 있다.
2011.11.10 조회수 19462 -
코오롱-KAIST 라이프스타일 이노베이션 센터 개소식
- KAIST 內 그룹 미래신수종사업 발굴과 육성 위한 코오롱 LSI 센터 개소
- 코오롱 이웅열 회장, 미래 선점하는 기술 확보 강조
- 서남표 총장, 차별화된 조인트랩으로서 큰 성과 확신
우리 학교가 코오롱과 손잡고 미래사업을 준비한다.
우리 대학은 6일 ‘코오롱-KAIST 라이프스타일 이노베이션 센터(KOLON-KAIST LifeStyle Innovation Center)‘ 개소식을 열었다.
코오롱과 KAIST는 6일 전자정보공학동(대전 유성구 구성동)에서 "코오롱-KAIST 라이프스타일 이노베이션 센터" 개소식을 갖고 KAIST와 그룹 미래 신수종사업 발굴과 육성을 위한 상호협력 MOU를 체결했다고 밝혔다.
개소식에는 코오롱 이웅열 회장을 비롯한 관련 계열사의 김남수, 배영호, 박동문 사장 등 주요 임원과 KAIST 서남표 총장, 이용훈, 주대준, 백경욱, 조동호 부총장 등 관련 교수진이 참석했다.
코오롱-KAIST 라이프스타일 이노베이션 센터(이하 코오롱 LSI센터)는 KAIST와 기술교류 및 자문활동을 통한 국내 기술협력 네트워크를 구축을 지시한 이웅열 코오롱 회장의 의지에 따라 설립 및 협력이 추진되었다. 양 기관은 연구개발, 기술자문, 경진대회, 워크샵 등을 통해 코오롱의 미래사업으로서 향후 5~10년 이후 시장진입이 가능하고 미래성장성이 높은 고위험?고수익 사업을 발굴, 추진하게 된다.
코오롱 이웅열 회장은 "미래를 선점하는 기술은 밑에서 발굴?개발하고 위에서 끌어 줌으로써, 사업의 추진일정을 단축하고 성공 가능성을 비약적으로 높일 수 있어야 한다"며 "현재 보유한 코오롱의 강점을 코오롱 LSI센터의 연구에 접목해 시너지를 창출하라"고 지시했다. 이를 위해 코오롱은 미래전략기술원을 설립해 체계적으로 기술역량 확보와 성과 확산을 도모하며 인재양성을 주진하기로 했다.
서남표 총장은 "코오롱-KAIST LSI 센터는 개념부터 다르다.“며 ”교수와 기업 연구원이 미래과제를 발굴하고 인적교류를 통해 공동 연구활동을 적극 추진하는 국내 최초의 독특하고 차별화된 조인트 랩으로서 큰 성과를 확신한다.“고 말했다.
김남수 코오롱 사장은 "활발한 인적교류로 대학과 기업이 과제의 발굴부터 진행까지 함께하는 코오롱 LSI센터는 대학과 기업이 상생하는 국내 산학 협력의 새로운 지평을 여는 계기가 될 것"이라고 말했다.
LSI센터는 지주사 ㈜코오롱을 포함해 코오롱인더스트리㈜, 코오롱글로텍㈜ 등 3개사의 공동출자에 의해 설립, 운영되고 투자규모는 5년간 75억 원이다.
코오롱은 코오롱 LSI센터 개소에 앞서 미래 메가 트렌드와 그룹의 비전에 부합하는 미래신수종 사업 발굴을 위해 각 계열사별로 추진과제에 대한 수요조사를 수행했다. 이와 별도로 KAIST 자문교수 3인으로부터 드림 프로젝트를 제안 받아 신규추진 할 5개 과제를 도출, 투명전극 소재, 압전소자 제조, 헬스케어, 융합형 뇌과학 분야 등에서 공동으로 협력해 코오롱의 미래 신수종 사업을 추진하는데 원천기술과 상용기술을 확보할 계획이다.
2011.09.07 조회수 20153