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미래과학기술지주, KAIST 보유기술 기반 2개 자회사 설립
신기술창업전문회사 미래과학기술지주(주)가 최근 1년 사이 KAIST 신기술을 기반으로 2개 자회사를 설립했다.
KAIST 등 4개 과학기술대학이 공동으로 설립한 미래과학기술지주(대표 김영호)는 과학기술특성화대학이 보유한 신기술을 사업화하기 위해 설립된 기술사업화 전문회사이다.
미래과학기술지주는 지난해 9월 제1호 출자회사로 (주)크레셈을 설립하고 KAIST 창업보육센터에 입주시켰다. 우리 대학 백경욱 신소재공학과 교수가 개발한 ACF 본딩 기술을 기반으로 설립된 (주)크레셈은 초음파 전자부품 접합기술을 보유한 회사인데, 설립 1여 년 만에 10억 원의 매출이 기대되는 기업이다.
[사진설명] 김영호 미래과학기술지주 대표(왼쪽)가 오상민 (주)크레셈 대표(오른쪽)에게 연구소 기업 등록증을 수여하고 있다
이어 지난 6월에는 이관수 바이오및뇌공학과 교수의 기술을 이전받아 제7호 자회사로 (주)닥터키친을 설립했다. 닥터키친은 식이요법을 통해 당뇨 관리를 손쉽게 할 수 있는 반조리 상태 식자재를 서비스하는 기업으로, 소비자가 섭취한 식단과 혈당 추이를 종합 관리할 수 있는 당뇨환자 맞춤형 식단을 제공한다.
[사진설명] 김영호 미래과학기술지주 대표(왼쪽 첫번째)가 박재연 닥터키친 대표(왼쪽 두번째)에게 미래과학기술지주 투자기업 현판을 수여하고 있다.
김영호 미래과학기술지주 대표는 “미래과학기술지주는 신기술을 기반으로 회사를 설립하고 투자하는 전문회사”라며 “기술 사업화를 원하는 KAIST 구성원이 문의해 오면 기술가치 평가에서부터 사업계획 수립과 자금투자까지 원스톱으로 지원할 계획”이라고 말했다.
한편, 미래과학기술지주의 주요 업무로는 ▲ 사업화 유망기술 발굴 ▲ 사업계획 수립 ▲ 자회사 설립 및 투자 등을 전문으로 하고 있다.
[창업 및 투자 문의]
미래과학기술지주 전략기획본부장 권재철 042-349-3102
2015.07.22 조회수 12502 -
백경욱 교수, 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지엄 최우수논문상 수상
KAIST(총장 강성모) 신소재공학과 백경욱(58) 교수가 지난달 11일~13일 미국 하와이에서 열린 세계 표면실장 기술협회(SMTA, Surface Mount Technology Association) 주관 ‘2014 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지엄(2014 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상 수상자로 선정됐다.
백 교수는 ‘극미세간격 패키징을 위한 새로운 나노 섬유 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도접착제’에 대한 연구결과를 발표해 우수성과 독창성을 인정받았다.
이 기술은 디스플레이 반도체 패키징의 극미세피치 기술적 한계를 성공적으로 해결한 획기적인 연구결과를 담고 있어, 향후 UHD(Ultra High Definition) TV 상용화 등에 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
2014.03.17 조회수 12971 -
김태완 박사과정, 전자부품기술학회 인텔 최우수 학생 논문상 수상
우리 학교 신소재공학과 김태완 박사과정 학생(지도교수 백경욱)은 올해 5월 27일~30일 미국 플로리다에서 열리는 세계 최대 규모의 전자부품기술학회(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)에서 인텔(Intel) 최우수 학생논문상을 받는다.
김 씨는 지난해 5월 미국 라스베가스에서 열린 전자부품기술학회에서 노키아(NOKIA)와 공동으로 수행한 ‘나노 섬유를 접목시킨 이방성(특정 방향에 따라 물성이 달라지는 재료) 전도성 필름과 초음파 접착방식을 이용한 저온 미세간격 유연 접합’에 대한 연구결과를 발표해 우수성을 인정받았다.
KAIST 신소재공학과 백경욱 교수 연구실에서 최근 10년간 2명의 ECTC 최우수 학생논문상을 배출, 연구결과를 세계적으로 인정받는 쾌거를 이뤘다고 국내 학계는 평가하고 있다.
전자부품기술학회는 전 세계 전자패키징 분야 산업체·대학·연구소에서 1,000여명이 참가해 관련 분야 최신 연구논문을 발표하는 세계 최대 학회다.
2014.03.12 조회수 14978 -
입는 기기용 플렉시블 패키징 기술 개발
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀은 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통하면서도 자유롭게 구부리거나 휠 수 있는 저가형 플렉시블 *패키징 기술을 개발했다.
* 전자 패키징 기술 : 스마트폰, 컴퓨터, 가전기기 등 모든 전자제품의 하드웨어구조를 제작하는 기술이다. 다양한 반도체 및 전자부품 등을 매우 작고, 빠른 전기적 성능을 갖도록 해 전자기기의 크기, 성능, 가격을 결정한다. 따라서 미래의 입는 기기 전자제품을 구현하는데 있어서도 중요하다.
이 기술은 입는 기기의 중앙처리장치 및 메모리반도체, 다양한 센서반도체, 자유롭게 휘어지는 스마트폰, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자제품 조립분야에 널리 활용될 것으로 기대된다.
입는 기기(웨어러블 컴퓨터)는 악세서리 형, 의류 일체형, 신체 부착형 등 다양한 형태의 제품으로 생활전반에 걸쳐 적용될 수 있다. 입는 기기를 사람의 몸에 탈 부착하려면 신체의 편안한 착용감을 갖도록 유연한 형태와 자유자재로 구부리거나 장치가 변형되는 특성이 요구된다.
이를 구현하기 위해서는 4가지 하드웨어 핵심기술인 △플렉시블 반도체 △디스플레이 △배터리 △패키징 기술이 모두 개발돼야 한다. 이미 플랙시블 반도체, 디스플레이, 배터리 기술이 성공적으로 개발되고 있으나, 모든 전자부품을 통합하기 위해서는 플렉시블 패키징 기술 개발이 중요하다.
패키징 기술은 커넥터 또는 솔더(납땜)를 사용하는 반도체 및 전자 부품의 전기접속 방법을 사용하고 있다. 이 기술은 구부리거나 변형 시 접속 부위에 손상을 유발해 휘어지는 전자기기에는 적용에 한계가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해 연구팀은 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있는 저가형 플렉시블 반도체 패키징 기술을 개발했다.
연구팀이 개발한 특수 이방성 전도성 필름(ACF) 신소재는 플랙시블 상태에서 전극과 전기적 접속을 잘 형성할 수 있는 ‘미세 전도성 입자’와 열에 의해 경화되며 전극을 감싸 구부릴시 유연하게 소자를 기계적으로 보호할 수 있는 최적화된 물성을 갖는 ‘열경화성 폴리머 필름’ 등으로 구성됐다.
연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름(ACF) 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.
이 방법은 기존의 플렉시블 반도체 기술에 비해 매우 공정이 간단하고, 가격이 저렴한 장점이 있다. 개발된 플렉시블 패키징된 반도체는 직경 6mm(밀리미터) 수준까지 구부리더라도 전기적으로 우수하고 유연한 기계적 특성을 보였다.
이와 함께 크기가 작은 소자에 많은 입출력 패드를 넣어도 초미세입자에 의한 접속부의 연결로 협소한 전극 간격에서도 우수한 전기적 연결이 가능하다. 공정측면에서도 오염을 유발시킬 수 있는 재료나 공정 등을 사용하지 않아 환경 친화적이고 저렴한 생산라인을 구축할 수 있게 됐다.
백경욱 교수는 “웨어러블 기기를 통해 간단한 손짓으로 컴퓨터를 조작하고 전화, 문자, 메신저 등 다양한 정보를 편리하게 받아보는 시대가 올 것”이라며 “이번 패키징 기술 개발로 웨어러블 컴퓨터 시대가 한 발 더 앞당겨 질 것”이라고 연구 의의를 밝혔다.
2014.03.05 조회수 15779 -
IEEE 젊은 우수공학자상 선정, 순수국내파 한국인
- 순수국내파 한국인 처음으로 IEEE 젊은 우수공학자상 선정KAIST에서 학사과정부터 박사학위를 밟은 순수 국내파 임명진(34)박사가 한국인으로는 처음으로 국제 전기전자공학회(IEEE) 산하 전자 부품· 패키징·제조기술학회(CPMT Society)가 수여하는 ‘2007 젊은 우수 공학자상’ 수상자로 선정됐다.
2001년 KAIST 신소재 공학과에서 박사학위를 받은 임 박사는 SCI(과학논문 인용색인)급 국제 저널에 논문 28편, 국제 특허 등록 12건 등 탁월한 연구성과를 인정 받았다. 또 미국 마르퀴즈 후즈후사가 발간하는 세계인명사전, 차세대 리더사전, 아시아인명사전과 영국 국제인명센터가 발간하는 ‘21세기 위대한 지성 2000인’, ‘21세기 성취상’에 이름을 올리기도 했다.
IEEE CPMT 소사이어티는 1996년부터 전자 부품, 패키징 및 제조 기술 관련 공학 분야에서 활동하고 있는 전세계 35세 이하의 과학자, 공학자를 대상으로 논문 및 특허 실적과 학회 활동, 학계 기여도 등 연구 업적을 평가해 매년 1명을 선정해 젊은 우수 공학자상을 주고 있다. 임박사는 현재 미국 조지아 공대에서 박사후 연구원 과정을 밟고 있다.
2007.06.13 조회수 20427 -
응용공학연구소 임명진 박사, 세계인명사전에 등재
KAIST 응용과학연구소에서 박사후연구원으로 재직중인 임명진(任明鎭, 32) 박사가 세계적 인명사전인 ‘마르퀴즈 후즈후’(Marquis Who‘s Who in the world) 2006년도 판에 등재된다.
任 박사는 이방성 전도 필름 및 접착제 기술 부문에서 SCI급 해외저널 논문 17편, 국제특허 8건, 국내특허 9건 등록 포함 30여건의 특허, 국제학술회의 발표 30여편 등 탁월한 연구 성과로 고밀도 환경친화적인 반도체 패키지 접속 소재 연구에 기여한 점을 높이 평가받았다.
이방성 전도 필름 및 페이스트는 한쪽 방향으로만 전기가 흐르는 전기적 이방성 및 접착성을 갖는 고분자막으로 현재 LCD, PDP 등 평판디스플레이 모듈 제조 분야와 센서 및 반도체 패키지 분야에 다양하게 사용되고 있다.
2001년 KAIST 신소재공학과에서 박사학위를 취득한 任 박사는 2000년 삼성전자 주최 제6회 휴먼테크 논문상 은상 수상, 한국학술진흥재단 신진연구자 선발, 2003년 제8회 전자부품콘테스트 한국전자부품진흥회장상 등을 수상한 바 있다.
마르퀴즈 후즈후는 지난 1899년부터 발간돼 세계 215개국을 대상으로 정치·경제·사회·예술·의학·과학 등 각 분야 저명인사와 탁월한 리더를 선정, 업적과 프로필 등 이력을 소개하는 세계 3대 인명사전중 하나이다.
2005.10.20 조회수 19882