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기존 반도체 전자소자 공정과 호환되는 신축성 전도체 포토패터닝 방법 개발
우리 대학 신소재공학과 스티브 박, 전기및전자공학부 정재웅 교수 공동 연구팀이 기존의 반도체공정을 이용하여 고해상도로 패터닝할 수 있는 초기전도성이 확보된 액체금속 기반의 신축성 전도체 필름 제작 방법을 개발했다고 밝혔다.
신축성 전도체는 최근 각광받고 있는 사용자 친화형 웨어러블 소자, 신축성 디스플레이, 소프트 로봇의 전자 피부 개발에 핵심 요소로 여겨져 활발하게 연구가 진행되어왔다. 최근 신축성 전도체 중 하나로 높은 전기전도성과 신축성, 낮은 기계적 강성을 동시에 만족하고 안정성도 어느정도 확보가 된 갈륨기반의 액체금속 입자가 전도성 필러로 각광받고 있다. 하지만 액체금속 입자의 경우에는 기계적 불안정성으로 인하여 제한된 형태의 용액공정으로만 사용이 가능했기 때문에, 기존의 금속을 전자소자에 통합하는 방법인 반도체 공정을 이용하는 것이 어려웠다. 이런 이유로, 액체금속 입자 기반의 전자소자는 지금까지 연구실 수준에서 노즐 프린팅, 스크린 프린팅과 같은 제한된 방법으로 제작되는 것에 그쳤다. 나아가서 액체금속 입자는 초기에는 산화막의 존재로 인하여 전기전도성이 없기 때문에, 추가적인 후처리를 통해 전기전도성을 확보해야했다. 이런 추가적인 공정은 이 새로운 전자재료의 범용성 높은 사용을 막는 큰 장애물이었다.
이런 기존의 문제를 극복하여, 연구팀은 기존의 반도체 공정 (포토리소그래피 기반의 패터닝, 에칭을 이용한 다층구조 통합)과 호환이 가능한 안정적인 형태의 액체금속입자 필름을 코팅하는 방법을 제안하였다. 연구진은 먼저 안정적인 필름을 증착하기 위해 고분자로 쌓인 액체금속 마이크로입자 현탁액을 제작하였다. 용액전단 방법을 이용하여 이 현탁액을 미리 반도체공정을 이용하여 패터닝이 되어있는 기판 위에 대면적으로 균일하게 코팅을 할 수 있었다. 특히 현탁액을 물 기반으로 만들어 코팅 과정에서 포토레지스트 (Photoresist)에 손상을 가하지 않게 하여, 정밀한 패터닝이 가능하게 했다. 포토레지스트 위에 코팅된 액체금속 입자필름은 유기용매를 이용한 lift-off를 통해 최소 10um의 높은 해상도로 패터닝이 가능했다. 특히, 연구진은 이 과정에서 극성유기용매인 DMSO (dimethyl sulfoxide)를 사용하여, 액체금속과 고분자간의 상분리를 유도하였다. 이 과정에서 액체금속 입자 표면의 고분자와 산화막이 제거되어 다른 추가적인 공정없이 초기 전도성을 갖는 도선을 기판 위에 패터닝할 수 있었다. (그림1)
이 공정을 이용해 제작된 신축성 전도체는 기존의 고체 금속 전도체기반 섬유들과는 다르게 50%의 인장이 가해져도 전기저항변화가 거의 없어 이상적인 신축성 도선의 성질을 보였다. 또, 기계적, 화학적으로 안정적이어서 다양한 기판에 전이 (transfer) 공정이 가능하였e다. 액체금속 입자가 패턴된 기판을 마스크 얼라이너 (Mask aligner) 장비 및 에셔 (Asher) 장비를 이용해 고해상도 멀티레이어 회로를 제작할 수 있었다. 연구진은 이 기술을 이용하여 (그림 2)와 같이 신축성 디스플레이, 유연 로봇에 사용할 수 있는 고해상도 전자 피부 등의 구현이 가능함을 보여주었다.
우리 대학 이건희 박사, 김현지 석사가 공동 제1 저자로 참여한 이번 연구는 국제 학술지 `머터리얼즈 투데이 (Materials Today)' 온라인 버전에 7월 14일 출판됐다. (논문명: Large-area photo-patterning of initially conductive EGaIn particle-assembled film for soft electronics)
연구팀은 "새로운 전자재료를 기존의 표준공정이라할 수 있는 반도체공정에 적용하여 차세대 전자소자의 양산화 가능성을 보여준 의미있는 연구ˮ라고 말했다. 또, "최근에 각광받고 있는 신축성 전도체인 액체금속의 고해상도 패터닝 및 초기전도성을 얻을 수 있는 방법을 제시하여 유연 전자소자 연구의 새로운 방향성을 제시할 수 있을 것으로 기대된다ˮ 라고 말했다.
한편 이번 연구는 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐다. 이건희 박사는 포스코청암재단의 지원을 받고 있다.
2023.07.17
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KAIST 국제개발협력센터, 도미니카 공화국 과학기술계 주요인사 대상 '산학협력 활성화' 초청연수 프로그램 진행
우리대학과 정부 무상원조 전담기관인 KOICA(한국국제협력단·코이카)가 공공협력 사업으로 진행 중인 도미니카 공화국 과학기술 인력양성 사업인 ‘산학협력 활성화 초청연수’프로그램이 서울과 대전에서 진행 중이다.
우리대학 국제개발협력센터(센터장 김원준 교수·기술경영학부)에 따르면 도미니카 공화국 고등교육과학부(MESCYT) 차관보 및 주요 공과대학장을 포함한 과학기술계 주요인사 20명을 초청, 지난 10월 23일부터 오는 11월 3일까지 대전 본원과 서울소재 산학협력 유관기관에서 전문가 강의 및 산학협력 우수 기업체 현장방문 위주로 연수프로그램을 진행하고 있다.
이번 초청연수는 과학기술 고등인력 양성과 산학협력 연구개발에 관한 지식 및 유관기관과 기업 간 운영 노하우를 습득하고 이러한 지식을 도미니카 공화국에 적용하기 위한 구체적인 액션플랜을 수립함으로써 복귀 후 산학협력 정책을 효과적으로 수립, 수행하는데 도움을 주기 위해 마련됐다. 특히 국내산업 발전에 기여한 과학기술분야 고급인력 양성의 산실인 우리대학이 지닌 산학협력 연구개발 시스템에 대한 노하우 및 경험을 전수해 도미니카 공화국의 고등교육 인력을 양성하는데 도움을 주기 위한 것도 이번 초청연수를 진행하는 이유다.
페드로 에두아르도(Pedro Antonio Eduardo) 고등교육과학부 차관보는 “수준 높은 전문가들로부터 한국의 과학기술분야 발전과 산학협력 연구개발 및 고등 과학기술 인력양성에 대한 경험을 직접 전해 듣고 또 이를 상호 공유함으로써 산학협력과 고등 인력양성에 대한 이해를 높일 수 있는 좋은 기회였다”고 말했다. 그는 또 “이 연수프로그램이 수준 높은 과학기술을 보유한 한국기업의 도미니카공화국 진출이나 과학기술 고등인력 양성에 대한 양국 간 구체적인 협력을 위한 논의의 장으로 확대, 발전되기를 바란다”고 강조했다.
그는 이와 함께 “한국의 발전모델은 여러모로 중요한 요소가 많아 평소 알고 싶었던 게 많았는데, 이번 연수를 계기로 한국의 과학기술분야가 발전하게 된 원동력과 이공계 인력양성이 향후 도미니카공화국의 산업을 발전시키는데 매우 중요한 요소가 될 것이라는 교훈을 많이 얻었다”며 매우 흡족해 했다.
한편 도미니카 공화국 과학기술 인력양성 사업은 개발도상국인 도미니카 공화국의 과학기술 연구개발 활동을 촉진시키는 한편 고등 인력교육 담당교원의 전문성을 향상시킴으로써 산학협력 활성화를 도모하기 위해 정부개발원조(ODA) 프로젝트의 일환으로 진행 중인데 작년 상반기부터 2019년 하반기까지 운영될 계획이다.
2017.10.30
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2007년 LG 글로벌챌린저 대회에서 KAIST가 최다 선발팀 배출
2007년 LG 글로벌챌린저 대회에서 KAIST가 최다 선발팀 배출
2007년도 LG 글로벌챌린저 탐방대원 선발대회에서 800팀 참가에 30팀 선정이라는 역대 최고의 경쟁률을 뚫고 KAIST가 전국대학들 중 최다 선발팀들을 배출하였다. LG글로벌챌린저는 대학(원)생들이 직접 탐방활동의 주제 및 탐방국가를 선정한 후 탐방활동 후 탐방 결과보고서를 챌린저 홈페이지에 등록하여 누구나 공유하게 하는 프로그램이다. 2006년까지 410개팀, 1,500명의 챌린저 대원을 배출했으며, 연 평균 20 : 1의 높은 경쟁률을 기록하면서 대학생들 사이에서 해외탐방 프로그램의 대명사로 자리매김하고 있다. 지원자들은 엄격한 심사를 거쳐 선발되고 이들 챌린저 대원들은 발대식 후 탐방교육을 받게 된다. 이 후 챌린저 대원들은 여름방학 (7~8월) 기간 중에 각 팀별 자율적인 탐방계획에 따라 2주일 간의 해외 탐방활동을 펼치게 되며 인터넷 탐방중계 미션을 수행하는 챌린저 팀에게 LG글로벌챌린저 홈페이지에 중계 공간을 제공하여 탐방기간 중 네티즌들에게 자신들의 탐방활동을 공유하게 된다. 탐방 후 각 팀이 제출한 탐방 결과보고서를 심사하여 수상 팀들에게 장학금 및 LG 입사 또는 인턴 자격이 수여된다. 이번에 배출된 KAIST의 세 팀들은 아래와 같다.
U-reka 팀: U-Eco City: 자연과 인간이 어우러지는 첨단도시: 장 아 침(건설 및 환경공학과) 조 혁 일(전자전산학과4) 홍 정 현(산업디자인학과) 류 승 균(전자전산학과3) TWIM 팀: 무인자동차 개발동향과 사회무인화에 끼칠 영향: 변문정(기계공학) 박준석(전기 및 전자공학) 현혜선(전기 및 전자공학) 김종훈(전기 및 전자공학 ) 거침없이 ODA팀: 한국 ODA가 나아가야 할 방향: 김 준 연(산업공학과4) 김 재 민(산업공학과4) 최 윤 정(산업공학과4) 이 슬 기(산업공학과4) 관련 사이트 바로가기
2007.06.08
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