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휴대전화 부정이용방지 기술개발 다부처 사업추진협의회 개최
우리 대학이 지난 2일 대전 본원에서 <22년 1차 휴대전화 부정이용방지 기술개발 다부처 사업추진협의회(이하, 협의회)>를 개최했다.
협의회는 과학기술정보통신부(IITP), 경찰청이 협력해 올해부터 24년까지 3년간 추진하는 '휴대전화 부정이용방지 기술개발 사업'의 공동 추진 방안 등을 모색하는 자리로 반기별로 운영되고 있다.
'휴대전화 부정이용방지 기술개발'은 보이스피싱의 예방-추적-수사지원 등 전 단계에 걸쳐 종합적인 기술대응을 제공해 안심 사회를 구현하고자 기획된 사업이다. 이를 통해 개발된 ICT 핵심기술은 보이스피싱 예방 및 수사 지원을 위한 시연 및 실증을 거친 뒤 현장에 적용할 예정이다.
올해는 3개의 과제가 신규로 추진되며, 이 중 2개를 우리 대학 연구진이 맡는다. 전기및전자공학부 이성주 교수와 김용대 교수가 각각 '휴대폰 단말에서의 보이스피싱 탐지 예방 기술 개발'과 '네트워크 기반 보이스피싱 탐지 및 추적 기술 개발' 연구를 수행한다. 또한, 경찰대학 장광호 경정이 '보이스피싱 정보 수집 가공 및 빅데이터 기반 수사지원시스템 개발'을 담당한다.
이성주 교수가 수행하는 '휴대폰 단말에서의 보이스피싱 탐지 예방 기술 개발' 과제는 휴대폰에 탑재하는 솔루션을 골자로 한다. 대화 내용을 자동으로 분석해 사용자에게 효과적인 경고를 보내고, 악성앱을 탐지해 보이스피싱 범죄를 예방하는 것이 목표다.
김용대 교수의 '네트워크 기반 보이스피싱 탐지 및 추적 기술 개발' 과제는 보이스피싱 예방 및 현장 수사를 지원할 수 있는 기술 개발이 목표다. 보이스피싱에 사용되는 장비가 이동통신망을 사용하지 못하도록 하거나, 유선인터넷을 이용한 보이스피싱 위협 정보 분석, 보이스피싱에 사용되는 장비의 물리적 위치 추적 등이 세부 연구 내용이다.
장광호 경찰대학 경정의 '보이스피싱 정보 수집 가공 및 빅데이터 기반 수사지원시스템 개발' 과제는 경찰이 수집한 보이스피싱 범죄 수사 빅데이터 기반으로 범죄 정보를 분석해 수사 현장에 적용할 수 있도록 지원하는 연구다. 또한, 관계 기관에서 활용할 수 있는 음성·텍스트 데이터 분석도 수행한다. 이날 행사에서는 이상엽 연구부총장이 축사를 통해 "온라인 사기 행위의 피해자가 더 이상 나오지 않을 수 있도록 예방하고, 범죄 수사를 지원할 수 있는 기술을 개발해 범죄자 검거에 도움을 주시기 바란다"라고 당부했다.
2022.09.05 조회수 1456 -
백경욱 교수, '2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움' 최우수논문상 수상
- 이방성전도접착제 재료와 공정기술에 대한 연구결과 발표해 -
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수(연구부총장)가 지난달 21~23일까지 미국 하와이에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움(2012 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상을 수상했다.
논문 제목은 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’으로 백 교수는 이번 심포지엄에서 동 논문을 발표해 최우수 논문으로 선정되는 영예를 차지했다.
백경욱 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성돼있다.
백 교수의 이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가를 받았고 또 상용화를 위한 초석을 다진 연구논문으로 이번 학회에 참가한 전 세계 전문가로부터 호평을 받았다.
백 교수는 이번 심포지엄에서 새로운 이방성전도접착제의 재료분야에 대한 두 가지의 혁신적인 기술을 발표했다.
그중 하나는 나노파이버 기술을 이방성전도접착제에 접목한 것이다. 이 기술은 기존 디스플레이용 극미세피치 반도체 전기 접속의 한계를 극복하고, 나노기술을 성공적으로 전자패키징 재료에 적용한 것이 높은 평가를 받았다.
현재 이 분야 원천특허를 바탕으로 상용화가 진행 중으로 상용화에 성공하면 일본 제품이 주도하는 세계시장을 석권할 수 있을 것으로 기대된다.
또 다른 하나는 솔더 입자를 사용해 기존 이방성전도접착제의 기술적 한계였던 전류 흐름성에 대한 한계와 신뢰성을 대폭 개선한 것으로 이 또한 휴대전자제품용으로 상용화를 추진 중이다.
이와 함께 기존 열 압착 공정을 새로운 초음파공정으로 성공적으로 대체하는 공정 분야의 혁신적인 사례를 함께 보고해, 앞으로 모든 열 압착 장비를 대체할 수 있는 파급 효과가 매우 큰 연구 성과로 인정받았다. 초음파 공정개발도 역시 곧 상용화 될 전망이다.
백경욱 교수는 지난 10여 년 동안 이방성전도접착제 분야에서 최다 논문을 게재하는 등 국내외적으로 전자패키징 재료 및 공정기술 개발에 핵심적 역할을 하고 있으며, 이번 수상으로 이 분야 세계 최고의 석학임을 다시 한 번 보여줬다.
2012.03.13 조회수 9759