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보이스피싱 심박스 탐지 원천 기술 개발
보이스피싱에 심박스가 악용될 경우 해외에서 온 인터넷전화가 한국 내의 번호로 인식되는 발신 번호 조작에 활용될 수 있다.
우리 대학 전기및전자공학부 김용대 교수 연구팀이 이동통신사가 보이스피싱에 사용되는 심박스를 식별할 수 있는 원천기술을 개발했다고 21일 밝혔다.
휴대전화 등 모든 단말기는 이동통신망에 접속할 때 지원 가능한 기능을 이동통신망에 전달한다. 김용대 교수 연구팀은 이러한 기능 중 1,000여 개를 이용해 이동통신 단말 기종을 구분하는 방법을 제안했고 100여 개의 이동통신 단말들의 기종을 분류할 수 있음을 입증했다. 또한, 이 기술을 보이스피싱에 사용되는 심박스에 적용했을 때 일반 휴대전화와 심박스를 명확히 구분할 수 있음을 확인했다.
현재 이동통신사들은 단말기 구분 및 단말 기종의 식별을 위해 모든 단말에 부여된 고유한 15자리 숫자인 단말기고유식별번호(이하 IMEI: International Mobile Equipment Identity)를 사용한다. IMEI는 이동통신망에서 단말 기종을 나타내기 위해 사용되는 8자리 숫자인 TAC(Type Allocation Code, 타입 할당 코드)를 포함한다.
이번 기술의 특징은 일반적인 단말뿐 아니라 악의적인 목적을 가진 다른 기종의 TAC로 변조한 단말들도 이동통신망에서 그 기종을 식별할 수 있다는 것이다. 이러한 특징은 현재 보이스피싱에 악용되고 있는 심박스들을 탐지하기에 유용하다. 심박스들은 IMEI 변조 기능을 지원하기 때문에 이동통신사가 심박스를 휴대전화로 오분류하도록 만들 수 있는데, 기존과 같이 TAC만을 이용해서는 이러한 심박스들을 탐지할 수 없기 때문이다. 이번 기술에서는 단말 기종 식별을 위해 TAC를 사용하지 않기 때문에, 그러므로 심박스가 이를 변조해 이동통신망에 접속하더라도 효과적으로 식별할 수 있다.
휴대전화와 심박스는 개발 과정에서 큰 차이를 보인다. 퀄컴, 삼성 같은 이동통신 칩 개발사는 매년 새로운 기능을 갖는 최신 사양의 칩셋을 제작하고, 이는 최신 휴대전화 제작에 사용된다. 반면 심박스의 경우 전화 기능을 위주로 한 장비이기 때문에, 비교적 저사양의 칩셋을 사용한다. 또한 일반적으로 휴대전화 제조사들은 심박스 제조사들과 달리 칩셋에 존재하는 다양한 기능들을 단말기에 구현한다. 이러한 개발 과정의 차이는 곧 휴대전화와 심박스가 지원하는 기능들의 차이로 이어진다. 연구팀이 개발한 기술에서는 이러한 단말들의 기능 정보들을 기기별 고유정보로 이용해 단말 기종을 분류했다. 그 시험 결과, 100여 종의 휴대전화 모델들이 잘 구분되는 것을 확인했고, 나아가 휴대전화와 심박스 또한 명확히 구분되는 것을 확인했다. 따라서 이번 기술이 이동통신사에 적용되더라도 심박스 탐지에 충분히 사용될 수 있을 것으로 보인다.
전기및전자공학부 오범석, 안준호 연구원이 공동 제1 저자로 참여하고 배상욱, 손민철, 이용화 연구원과 우리 대학 강민석 교수가 함께 참여한 이번 연구는 보안 최우수학회 중 하나인 `NDSS(Network and Distributed System Security)' 심포지움 2023에 채택됐다. (논문명 : Preventing SIM Box Fraud Using Device Model Fingerprinting)
한편 김용대 교수 연구팀은 2012년부터 현재까지 이동통신 보안 분야에서 다양한 연구를 진행했다. 2015년에는 상용 VoLTE 서비스의 10가지 구현 취약점들을 발견해 미국 컴퓨터 침해 사고 대응반(CERT)에 제보했고, 2019년에는 LTE 이동통신 취약점 자동분석 시스템을 개발, 51개의 새로운 취약점을 발견해 통신사 및 제조사들에 해당 문제들을 보고했다. 2022년에는 43개의 휴대전화 이동통신 칩에서 26개의 보안 취약점을 찾아 휴대전화 제조사들에게 보고했다.
공동 제1 저자인 오범석 연구원은 "100여 개의 이동통신 단말들을 이용해 휴대전화와 심박스가 잘 구분되는 것을 확인한 상태다ˮ며, "실제 보이스피싱 기술에 적용하기 위해서는 이동통신사와의 협력을 통해 상용 데이터를 활용한 검증과 기술 고도화가 필요하다ˮ 라고 말했다.
김용대 교수는 "합법적으로 심박스를 사용하는 사업 또한 존재하며 이동통신사에서 심박스를 탐지하는 것도 중요하지만 이 중 불법적으로 이용되는 심박스를 골라내는 것이 더 중요하다”며, "이 기술을 효과적으로 적용하기 위해서는 심박스 등록제가 필요한데 보이스피싱 목적이 아닌 합법적으로 사용되고 있는 심박스들은 사업 목적에 대해 등록을 하면 되고 그렇지 않은 심박스는 미등록 심박스이므로 적발이 가능하다”라고 말했다.
이번 연구는 경찰청 국가개발연구사업 <네트워크 기반 보이스피싱 탐지 및 추적 기술 개발>과 정보통신기획평가원 <정형 및 비교 분석을 통한 자동화된 이동통신 프로토콜 보안성 진단 기술> 사업 그리고 융합보안대학원 사업의 지원을 받아 수행됐다. 아울러, 현재 연구팀은 실제 고객의 피해 방지로 이어질 수 있도록 SK Telecom과 협업 중에 있다.
2023.03.21 조회수 9204 -
휴대전화 부정이용방지 기술개발 다부처 사업추진협의회 개최
우리 대학이 지난 2일 대전 본원에서 <22년 1차 휴대전화 부정이용방지 기술개발 다부처 사업추진협의회(이하, 협의회)>를 개최했다.
협의회는 과학기술정보통신부(IITP), 경찰청이 협력해 올해부터 24년까지 3년간 추진하는 '휴대전화 부정이용방지 기술개발 사업'의 공동 추진 방안 등을 모색하는 자리로 반기별로 운영되고 있다.
'휴대전화 부정이용방지 기술개발'은 보이스피싱의 예방-추적-수사지원 등 전 단계에 걸쳐 종합적인 기술대응을 제공해 안심 사회를 구현하고자 기획된 사업이다. 이를 통해 개발된 ICT 핵심기술은 보이스피싱 예방 및 수사 지원을 위한 시연 및 실증을 거친 뒤 현장에 적용할 예정이다.
올해는 3개의 과제가 신규로 추진되며, 이 중 2개를 우리 대학 연구진이 맡는다. 전기및전자공학부 이성주 교수와 김용대 교수가 각각 '휴대폰 단말에서의 보이스피싱 탐지 예방 기술 개발'과 '네트워크 기반 보이스피싱 탐지 및 추적 기술 개발' 연구를 수행한다. 또한, 경찰대학 장광호 경정이 '보이스피싱 정보 수집 가공 및 빅데이터 기반 수사지원시스템 개발'을 담당한다.
이성주 교수가 수행하는 '휴대폰 단말에서의 보이스피싱 탐지 예방 기술 개발' 과제는 휴대폰에 탑재하는 솔루션을 골자로 한다. 대화 내용을 자동으로 분석해 사용자에게 효과적인 경고를 보내고, 악성앱을 탐지해 보이스피싱 범죄를 예방하는 것이 목표다.
김용대 교수의 '네트워크 기반 보이스피싱 탐지 및 추적 기술 개발' 과제는 보이스피싱 예방 및 현장 수사를 지원할 수 있는 기술 개발이 목표다. 보이스피싱에 사용되는 장비가 이동통신망을 사용하지 못하도록 하거나, 유선인터넷을 이용한 보이스피싱 위협 정보 분석, 보이스피싱에 사용되는 장비의 물리적 위치 추적 등이 세부 연구 내용이다.
장광호 경찰대학 경정의 '보이스피싱 정보 수집 가공 및 빅데이터 기반 수사지원시스템 개발' 과제는 경찰이 수집한 보이스피싱 범죄 수사 빅데이터 기반으로 범죄 정보를 분석해 수사 현장에 적용할 수 있도록 지원하는 연구다. 또한, 관계 기관에서 활용할 수 있는 음성·텍스트 데이터 분석도 수행한다. 이날 행사에서는 이상엽 연구부총장이 축사를 통해 "온라인 사기 행위의 피해자가 더 이상 나오지 않을 수 있도록 예방하고, 범죄 수사를 지원할 수 있는 기술을 개발해 범죄자 검거에 도움을 주시기 바란다"라고 당부했다.
2022.09.05 조회수 7609 -
백경욱 교수, '2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움' 최우수논문상 수상
- 이방성전도접착제 재료와 공정기술에 대한 연구결과 발표해 -
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수(연구부총장)가 지난달 21~23일까지 미국 하와이에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움(2012 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상을 수상했다.
논문 제목은 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’으로 백 교수는 이번 심포지엄에서 동 논문을 발표해 최우수 논문으로 선정되는 영예를 차지했다.
백경욱 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성돼있다.
백 교수의 이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가를 받았고 또 상용화를 위한 초석을 다진 연구논문으로 이번 학회에 참가한 전 세계 전문가로부터 호평을 받았다.
백 교수는 이번 심포지엄에서 새로운 이방성전도접착제의 재료분야에 대한 두 가지의 혁신적인 기술을 발표했다.
그중 하나는 나노파이버 기술을 이방성전도접착제에 접목한 것이다. 이 기술은 기존 디스플레이용 극미세피치 반도체 전기 접속의 한계를 극복하고, 나노기술을 성공적으로 전자패키징 재료에 적용한 것이 높은 평가를 받았다.
현재 이 분야 원천특허를 바탕으로 상용화가 진행 중으로 상용화에 성공하면 일본 제품이 주도하는 세계시장을 석권할 수 있을 것으로 기대된다.
또 다른 하나는 솔더 입자를 사용해 기존 이방성전도접착제의 기술적 한계였던 전류 흐름성에 대한 한계와 신뢰성을 대폭 개선한 것으로 이 또한 휴대전자제품용으로 상용화를 추진 중이다.
이와 함께 기존 열 압착 공정을 새로운 초음파공정으로 성공적으로 대체하는 공정 분야의 혁신적인 사례를 함께 보고해, 앞으로 모든 열 압착 장비를 대체할 수 있는 파급 효과가 매우 큰 연구 성과로 인정받았다. 초음파 공정개발도 역시 곧 상용화 될 전망이다.
백경욱 교수는 지난 10여 년 동안 이방성전도접착제 분야에서 최다 논문을 게재하는 등 국내외적으로 전자패키징 재료 및 공정기술 개발에 핵심적 역할을 하고 있으며, 이번 수상으로 이 분야 세계 최고의 석학임을 다시 한 번 보여줬다.
2012.03.13 조회수 18280