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김일두 교수, 과기정통부 장관상 수상
우리 대학 신소재공학과 김일두 교수가 2021년 9월 1일 개최된 제4회 지식재산의날 (대통령소속 국가지식재산위원회 주최) 기념식에서 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다.
김일두 교수는 유해가스 검출 및 질병진단용 호흡가스 센서 분야에서 나노섬유 센서 어레이화를 통해 혁신적인 기술진보를 이룩하였으며, 나노섬유소재 원천특허 기술을 바탕으로 최근 5년간 7건의 기술이전을 실시하였다. 이를 통해 가스센서 분야 기술경쟁력 제고에 크게 기여했으며, MEMS 가스센서 실용화에 크게 공헌하고 있다.
김 교수는 현재까지 222건의 국내외 특허 등록 및 출원 실적을 발표하여 지식재산 창출에 앞장서왔으며, 2019년 3월 ㈜김일두연구소 교원창업을 통해 전기방사 제조기술 확대와 고효율 나노섬유 필터 실용화에 크게 기여하고 있다. 특히 대면적 정열 나노섬유 멤브레인 제조 양산화에 세계 최초로 성공 (미국, 중국, 한국 특허 등록 및 PCT 출원) 하였으며, 탁월한 통기성 특성을 바탕으로 재사용 마스크, 항바이러스 및 생분해성 필터 개발을 이끌고 있다.
김 교수는 표지논문 48건을 포함하여 326편의 학술지 논문을 발표하였으며, 최근 5년간 발표된 170편의 논문 중 Impact Factor 10 이상 저널에 81편을 발표하여 나노섬유 분야의 학술 연구 활성화에도 크게 기여하고 있다.
김 교수는 권위학술지인 에이씨에스 나노(ACS Nano) 저널의 부편집장으로 지난 2월에 개최된 KAIST 50주년 기념식에 맞추어 14편의 KAIST Special Review 논문집을 발간하였으며, ACS Nano 저널에 Editorial로 KAIST의 역사와 Vision에 대해 소개하여, KAIST 50주년 기념의 의미를 전 세계에 널리 홍보하기도 하였다.
김일두 교수는 “지식재산의 중요성이 더욱 강조되는 시대에, 원천특허 등록 및 기술이전 실용화 실적을 바탕으로 뜻 깊은 상을 수상할 수 있어 기쁘다고 말하며, KAIST에 우수 특허들이 더욱 많이 등록되고, 기술 창업까지 이어져서, KAIST의 기술력이 국가발전의 든든한 초석이 되길 희망한다”라고 밝혔다.
2021.09.01 조회수 7742 -
백경욱 교수, '2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움' 최우수논문상 수상
- 이방성전도접착제 재료와 공정기술에 대한 연구결과 발표해 -
우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수(연구부총장)가 지난달 21~23일까지 미국 하와이에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움(2012 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상을 수상했다.
논문 제목은 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’으로 백 교수는 이번 심포지엄에서 동 논문을 발표해 최우수 논문으로 선정되는 영예를 차지했다.
백경욱 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성돼있다.
백 교수의 이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가를 받았고 또 상용화를 위한 초석을 다진 연구논문으로 이번 학회에 참가한 전 세계 전문가로부터 호평을 받았다.
백 교수는 이번 심포지엄에서 새로운 이방성전도접착제의 재료분야에 대한 두 가지의 혁신적인 기술을 발표했다.
그중 하나는 나노파이버 기술을 이방성전도접착제에 접목한 것이다. 이 기술은 기존 디스플레이용 극미세피치 반도체 전기 접속의 한계를 극복하고, 나노기술을 성공적으로 전자패키징 재료에 적용한 것이 높은 평가를 받았다.
현재 이 분야 원천특허를 바탕으로 상용화가 진행 중으로 상용화에 성공하면 일본 제품이 주도하는 세계시장을 석권할 수 있을 것으로 기대된다.
또 다른 하나는 솔더 입자를 사용해 기존 이방성전도접착제의 기술적 한계였던 전류 흐름성에 대한 한계와 신뢰성을 대폭 개선한 것으로 이 또한 휴대전자제품용으로 상용화를 추진 중이다.
이와 함께 기존 열 압착 공정을 새로운 초음파공정으로 성공적으로 대체하는 공정 분야의 혁신적인 사례를 함께 보고해, 앞으로 모든 열 압착 장비를 대체할 수 있는 파급 효과가 매우 큰 연구 성과로 인정받았다. 초음파 공정개발도 역시 곧 상용화 될 전망이다.
백경욱 교수는 지난 10여 년 동안 이방성전도접착제 분야에서 최다 논문을 게재하는 등 국내외적으로 전자패키징 재료 및 공정기술 개발에 핵심적 역할을 하고 있으며, 이번 수상으로 이 분야 세계 최고의 석학임을 다시 한 번 보여줬다.
2012.03.13 조회수 13222