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KI 공동, 국제 심포지움 개최
우리 학교 KI(KAIST Institute, KAIST 연구원) 소속 연구소들의 공동 국제 심포지움을 오는 6일(목), 7일(금) 양일간 KAIST내 창의학습관 터만홀에게 개최한다.
이번 심포지움은 국내.외 전문가와 석학들을 초빙, 7개 KAIST 연구소에서 수행중인 중점 연구 분야 및 발전 방향을 소개하고 참여 연구진과 토론을 통해 추진사항을 재점검한다. 또한 최신 연구분야에 대한 정보 흐름을 공유하고, 해외 과학자와 협력 교류를 통한 인적 네트워크를 구축, 보다 발전적인 협력 연구의 토대를 마련할 계획이다.
‘KAIST 연구소’는 서남표 총장이 추진하는 중점 전략 사업 중 하나다. 미국 MIT 링컨연구소처럼 세계적인 연구개발성과를 통해 대학의 인지도를 높이고 국가 경쟁력 향상에 기여하는 발판으로 삼는다는 구상이다. 우리 학교는 미래 세계적인 경쟁력이 있는 새로운 융합분야를 선정, 7개 KAIST 연구소(바이오융합연구소, 정보전자융합연구소, 복합시스템설계연구소, 엔터테인먼트공학연구소, 나노융합연구소, 청정에너지연구소, 미래도시연구소)를 설치하고 집중적인 지원을 통해 활발한 연구를 수행하고 있다. KAIST 연구소에는 17개 학과 150여명의 교수가 참여하고 있다.
최근 발표된 이상엽교수(생명화학공학과)-정하웅교수(물리학과) 팀의 “가상세포로 생명체 필수대사물질 발굴과 강건성 문제 규명” 성과도 우리 학교 바이오융합연구소의 학제적 융합 연구 환경과 지원을 통해 실현된 좋은 모델로 평가되고 있다.
김상수 연구원장은 “이번 심포지움에서는 대학 및 연구소외에도 탐 맥타비쉬 모토롤라 인간상호작용연구소 소장, 이철배 LG전자 엘에스알(LSR)연구소장 등 산업체 전문가가 참여하여 산학연의 다양한 의견과 시각을 교환할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 밝혔다.
2007.09.06 조회수 14972 -
신소재공학과 이기원씨, IEEE "최우수학생논문상" 수상
KAIST 박사과정 이기원씨 전자부품기술학회‘최우수학생논문상’수상
KAIST(총장 서남표) 소재공학과 박사과정에 재학중인 이기원(李技元, 25, 지도교수 백경욱)씨가 최근 미국 리노에서 열린 2007 ‘전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference)’에서 최우수학생논문상인 ’모토롤라 펠로우쉽 상 (Motorola Fellowship Award)’을 수상했다.
李씨는 초음파를 이용한 이방성 전도 필름의 접합 공정에 대한 논문으로 이 상을 수상했는데, 평판 디스플레이나 휴대폰 모듈 등에 적용되는 접속 재료인 이방성 전도 필름의 새로운 공정 개발에 관한 내용이다. 기존의 고온 열압착 공정 대신 상온에서 초음파를 인가하는 새로운 방법으로 10초이상 걸리던 공정 시간을 3초까지 줄일 수 있는 혁신적인 연구 결과로 평가되었다.
李씨가 수상한 최우수학생논문상은 국제전기전자기술자협회(IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society)의 심사에 의해 선정되며, 수상자에게는 모토롤라사에서 특별장학금이 지원된다. 올해로 57회를 맞이하고 있는 전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference)는 매년 세계 각국에서 1000명 이상이 참가하여 300편 이상의 논문이 발표되는 세계 최고 수준의 전자 패키징 관련 학회다.
2007.06.25 조회수 17720