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우리 대학 전기및전자공학부 유민수 교수가 페이스북에서 수여하는 페이스북 패컬티 리서치 어워드(Facebook Faculty Research Award) 수상자로 선정됐다. 페이스북 패컬티 리서치 어워드는 인공지능 기술을 가속화 할 차세대 컴퓨팅 시스템의 개발 및 상용화에 이바지할 연구주제를 발굴하기 위해 제정됐다. 전 세계 26개국, 100개 대학 167명의 교수가 연구 제안요청서를 제출했고, 그중 10명의 수상자가 선정됐다. 유민수 교수는 아시아권에서는 유일하게 수상자 명단에 포함됐다. 유민수 교수는 이번 수상을 통해 5만 달러의 연구비를 지원받게 되며, 시상식은 오는 2020년 가을 페이스북 멘로 파크 본사에서 열릴 ‘AI 시스템 패컬티 서밋(AI Systems Faculty Summit’에서 진행될 예정이다. 유민수 교수는 ‘A Near-Memory Processing Architecture for Training Recommendat

우리 대학 제25대 총동문회장에 정칠희 삼성전자 고문이 선임됐다. 정 회장의 임기는 2020년 2월부터 2022년 1월까지이다. 총동문회장 이·취임식은 1월 18일 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘2020년 KAIST 총동문회 신년교례회’에서 진행됐다. 이날 행사에는 900여 명의 동문이 참석해 성황을 이뤘다. 정칠희 신임 총동문회장은 우리 대학에서 물리학과(79학번) 석사학위와 미국 미시건주립대에서 물리학과 박사학위를 취득했다. 1979년에 삼성전자에 입사해 40여 년 동안 줄곧 반도체 기술개발에 정진한 정칠희 회장은 재직 시 세계적 수준의 시스템 반도체 및 메모리 디바이스 기술개발을 담당했고, 반도체 연구소장을 역임하는 등 삼성전자 반도체 신화의 주역으로 꼽힌다. 삼성전자 종합기술원장으로 재직하면서 퀀텀닷 및 뉴럴프로세싱 등 삼성전자의 미래기술개발을 책임지기도 했다. 현재 삼성전자 종합기술원 고문, 나노융합산업연구조합 이사장

기계학습과 자연어처리 분야의 세계적인 연구자인 미국 뉴욕대학교 조경현 교수(2009년 KAIST 학사 졸업)가 우리 대학 AI대학원에 미화 3,000달러를 기부했다. 이는, 지난 11월 4일(월) 개최된 ‘삼성 AI 포럼 2019’의 초청 연사로 받을 강연료 전액으로 자신이 프로그램위원장을 맡은 2020 ICLR(International Conference on Learning Representations) 학회에 AI대학원 소속 박사과정 여학생들이 참석할 수 있도록 여비로 사용해달라는 뜻과 함께 전달했다. 조 교수는 평소 인터뷰를 통해 ˝한국은 물론 미국에서도 이공계 분야 여성의 활약과 진출이 아직 부족하다는 문제의식을 지니고 있다˝고 밝혀왔다. AI대학원 정송 대학원장은 ˝조경현 교수의 기부에 깊은 감사의 뜻을 표하며, 보다 많은 AI대학원 소속 여학생들이 2020년 ICLR 학회에 참여할 수 있도록 기부금 사용은 물론 학과 차원에서 적극적으

〈 김지한 교수 연구팀 〉 우리 대학 생명화학공학과 김지한 교수와 UNIST 화학과 문회리 교수 공동연구팀이 컴퓨터 설계를 기반으로 한 이론적 디자인을 통해 새로운 다공성 복합재료를 합성하는 데 성공했다. 이러한 복합물질은 각각의 특성을 동시에 가지면서 융합된 새로운 성질을 나타낼 수 있어 촉매, 기체 저장 및 분리, 센서, 약물 전달 등 다양한 분야에 응용할 수 있을 것으로 기대된다. 권오민 박사과정과 UNIST 김진영 박사가 공동 1 저자로 참여한 이번 연구결과는 국제 학술지 ‘네이처 커뮤니케이션즈(Nature communications)’ 8월 9일 자 온라인판에 게재됐다. (논문명 : Computer-aided discovery of connected metal-organic frameworks) 이번 연구에 사용한 금속 유기 구조체(Metal-Organic Framework, MOF)는 다양한 금속 이온 집합체와 유기 리간드로

우리 대학 생명화학공학과 임성갑 교수와 POSTECH(총장 김도연) 창의IT융합공학과 김재준 교수 공동 연구팀이 비아홀(via-hole, vertical interconnect access hole) 공정 없이도 금속을 다중으로 상호 연결할 수 있는 기술을 개발했고, 이를 통해 5층 이상의 3차원 고성능 유기 집적회로를 구현했다. 이번 기술은 금속의 수직 상호 연결을 위해 공간을 뚫는 작업인 비아홀 공정 대신 패턴된 절연막을 직접 쌓는 방식으로, 유기 반도체 집적회로를 형성하는데 적용할 수 있는 신개념의 공정이다. 유호천 박사와 박홍근 박사과정 학생이 공동 1 저자로 참여한 이번 연구 결과는 국제적인 학술지인 네이처 커뮤니케이션(Nature Communications) 6월 3일 자 온라인판에 게재됐다. (논문명: Highly stacked 3D organic integrated circuits with via-hole-less multilevel metal i