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백경욱 교수, '2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움' 최우수논문상 수상​​
조회수 : 6527 등록일 : 2012-03-13 작성자 : kaist_news

- 이방성전도접착제 재료와 공정기술에 대한 연구결과 발표해 -

우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수(연구부총장)가 지난달 21~23일까지 미국 하와이에서 열린 ‘2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움(2012 Pan Pacific Microelectronic Symposium)’에서 최우수논문상을 수상했다.

논문 제목은 ‘이방성전도접착제 기술의 재료와 공정 측면에서의 발전(Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives Technology : Materials and Processes)’으로 백 교수는 이번 심포지엄에서 동 논문을 발표해 최우수 논문으로 선정되는 영예를 차지했다.

백경욱 교수가 발표한 이 논문에는 지난 15년 간 연구한 디스플레이, 반도체 전자 패키징 기술의 핵심재료인 이방성전도접착제(ACAs) 재료와 공정기술에 대한 연구결과가 집대성돼있다.

백 교수의 이 같은 연구결과는 새로운 이방성전도접착제 재료와 초음파 접속장비 분야에서 매우 혁신적인 기술로 평가를 받았고 또 상용화를 위한 초석을 다진 연구논문으로 이번 학회에 참가한 전 세계 전문가로부터 호평을 받았다.

백 교수는 이번 심포지엄에서 새로운 이방성전도접착제의 재료분야에 대한 두 가지의 혁신적인 기술을 발표했다.

그중 하나는 나노파이버 기술을 이방성전도접착제에 접목한 것이다. 이 기술은 기존 디스플레이용 극미세피치 반도체 전기 접속의 한계를 극복하고, 나노기술을 성공적으로 전자패키징 재료에 적용한 것이 높은 평가를 받았다.

현재 이 분야 원천특허를 바탕으로 상용화가 진행 중으로 상용화에 성공하면 일본 제품이 주도하는 세계시장을 석권할 수 있을 것으로 기대된다.

또 다른 하나는 솔더 입자를 사용해 기존 이방성전도접착제의 기술적 한계였던 전류 흐름성에 대한 한계와 신뢰성을 대폭 개선한 것으로 이 또한 휴대전자제품용으로 상용화를 추진 중이다.

이와 함께 기존 열 압착 공정을 새로운 초음파공정으로 성공적으로 대체하는 공정 분야의 혁신적인 사례를 함께 보고해, 앞으로 모든 열 압착 장비를 대체할 수 있는 파급 효과가 매우 큰 연구 성과로 인정받았다. 초음파 공정개발도 역시 곧 상용화 될 전망이다.

백경욱 교수는 지난 10여 년 동안 이방성전도접착제 분야에서 최다 논문을 게재하는 등 국내외적으로 전자패키징 재료 및 공정기술 개발에 핵심적 역할을 하고 있으며, 이번 수상으로 이 분야 세계 최고의 석학임을 다시 한 번 보여줬다.

백경욱 교수, '2012 범태평양 마이크로일렉트로닉 심포지움' 최우수논문상 수상​ 이미지
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