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정책

KAIST, NOKIA社와 산학공동연구​
조회수 : 10841 등록일 : 2008-01-24 작성자 : kaist_news

- 백경욱 교수팀의 초음파 접합공정기술 활용
- 휴대폰 소형화, 경량화, 제조 생산성 크게 향상 기대


우리 학교 신소재공학과 백경욱(白京煜, 51)교수 연구팀이 노키아(NOKIA)社와 산학공동연구를 시작한다.

세계적인 휴대폰 제조사인 NOKIA社가 국내 대학, 연구소와 산학공동연구를 진행하기는 이번이 처음이다. 연구기간은 6개월, 연구비는 3만5천유로(한화 약 4천8백만원)다.

白 교수팀은 휴대폰 제조시 다양한 모듈들을 상온에서 고속으로 접합하기 위한 이방성(異方性) 전도성 접착제의 초음파 접합 공정을 개발하게 된다. 이 기술은 향후 휴대폰 소형화, 경량화 뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단 기술이다.

이 초음파 접합 공정은 白 교수팀이 세계 최초로 개발하여 특허를 받은 원천기술이다. 이 기술은 기존에 10초 이상 걸리던 고온 열압착 공정을 상온에서 초음파 진동을 이용, 공정 시간을 3초까지 줄일 수 있다. 향후 휴대폰, LCD TV 등 전자제품 조립 분야에서 광범위한 활용이 기대된다.

<용어설명>
◦ 이방성(異方性) 전도성 접착제 : 전자 부품과 기판 사이에 도포하고 열을 가해 단단하게 경화시켜 접합시키는 접착 소재다. 접착시 내부에 포함된 금속 입자에 의해 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 하는 특성을 지닌다.

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