우리대학은 지난 2월 23일(금) 대전 본원 류근철 스포츠컴플렉스에서 열린 ‘2018년 KAIST 학위수여식’에서 과학기술 발전에 기여한 공로를 인정해 권오현 삼성전자 대표이사 회장 겸 삼성종합기술원 회장에게 ‘명예경영학박사’학위를 수여했다. 권 회장은 동문으로서는 사상 처음으로 모교로부터 명예박사 학위를 수여받은 인물로 기록을 남기는 영예를 차지했다.
권 회장은 서울대학교를 졸업하고 우리대학에서 전기전자공학 석사학위를, 美 스탠퍼드 대학에서 박사학위를 각각 취득했다. 1985년 美 삼성반도체연구소 연구원을 시작으로 삼성에 입사해 삼성전자 반도체부문 부회장과 2012년 삼성전자 대표이사 부회장을 거쳐 올 2월 현재 삼성전자 대표이사 회장 겸 삼성종합기술원 회장으로 재직 중이다.
권 회장은 삼성에서 33년간 재임하면서 삼성전자의 반도체 신화를 최전선에서 이끌고 있다. 삼성의 반도체 사업이 종합반도체 세계 1위를 달성하고 삼성전자가 글로벌 초일류 기업의 반열에 오르는데 구심점 역할을 담당, 샐러리맨에서 출발해 최고경영자 자리까지 오른‘샐러리맨의 신화’를 이룬 인물로 꼽히고 있다.
특히 반도체 기술이 일본에 비해 크게 뒤쳐져 있던 1988년 삼성반도체통신으로 자리를 옮겨 4M D램 개발에 직접 참여했고 1992년에는 세계 최초 64M D램 개발을 주도해 독자적 반도체 설계, 공정 등 자체기술로 우수 특허를 다수 확보했다.
이밖에 시스템반도체 분야에서의 경쟁력 확보 및 사업의 일류화, 대기업과 중소기업 간의 상생협력 사업 추진을 통한 동반성장 기틀을 마련하는 한편 대학과 기업의 산학협력을 활성화 하는 등 산업 전반의 발전에 크게 기여했다. 권 회장은 기업가로서의 이러한 공로를 인정받아 2009년에 국가품질경영대회 ‘금탑산업훈장’을, 2014년에는 ‘한국의 경영자상’과 ‘대한민국 최고과학기술인상’을 받는 등 다수의 상을 수상했다
우리 대학 전산학부 구주일(지도교수: 성민혁) 박사과정 학생은 지난 8월 29일 삼성전자 DS부문 산학협력 교류회에서 최우수 논문상을 수상했다. 해당 시상식은 매년 삼성전자와 국내 주요 대학 간 산학협력 성과를 공유하고, 반도체, 인공지능, 바이오, 생명화학공학, 로봇공학 등 다양한 첨단 분야에서 혁신적인 연구를 수행한 연구자들을 격려하기 위해 열린다. 구주일 학생이 최우수 논문상으로 수상한 “Posterior Distillation Sampling” 논문은 세계 최고 권위의 컴퓨터 비전 학회인 Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR 2024)에 게재되었으며, 해당 학회에서 열린 6개의 워크숍에서도 우수성을 인정받아 발표되었다. 본 연구는 텍스트 기반 2D 이미지 생성 모델을 활용해 3D 데이터 (NeRF, 3D Gaussian Splatting)와 벡터기반이미지(SVG) 같은
2024-11-29우리 대학이 삼성전자와 ‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약을 23일 오후 체결한다. 삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS)*는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. 이번 협약을 바탕으로 130nm(나노미터) BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 이를 위해, 우리 대학 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)는 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴(EDA Tool)과 기술 지원 환경을 마련했다. IDEC은 삼성전자와 협력해 2021년부터 28nm 로직** 공정 칩 제작 기회를 학생들에게 제공하고 있으며, 지난해 28nm FD-SOI***공정 지원도 추가했다. 올해 제공된
2024-07-24우리 대학이 반도체 인재 양성을 위한 지원을 확대하기 위해 삼성전자와 '시스템반도체(28나노 FD-SOI* MPW**) 추가 제작 지원' 협약식을 21일 오후 개최했다. * FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터): 모바일 기기, 사물인터넷(IoT) 장치, 웨어러블 디바이스 등의 저전력 및 무선 통신 시스템 분야의 설계에 적합한 반도체 칩 ** MPW(Multi-Project Wafer): 한 장의 원판(wafer)에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 방식우리 대학은 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)가 주도해 산업통상자원부가 지원하는 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업'을 2021년부터 수행하고 있다. 5년간 총 170억 원의 정부 지원금을 투입해 전국 대학의 석·박사급 학생들을 대상으로 반도체 칩 설계부터 제작에 이르는
2023-06-21우리 대학은 삼성전자와 '삼성전자 로보틱스 인재양성 프로그램(로봇 트랙) 협약'을 13일 체결했다. 이날 협약식에는 전경훈 삼성리서치 사장과 이승섭 교학부총장 등이 참석했다.이 프로그램은 채용연계형 석사 과정으로, 우리 대학과 삼성전자는 2023학년도부터 매년 10명의 장학생을 선발한다. 심화된 이론과 실무 역량을 겸비할 수 있는 로보틱스 관련 커리큘럼이 진행될 예정이다. 학생들은 재학 기간 동안 등록금과 학비 보조금 등 산학장학금을 지원받고, 학위 취득과 동시에 삼성전자에 입사하게 된다. 또한 삼성전자 현장실습, 로봇 학회와 해외 전시회 참관의 기회도 제공받는다.전경훈 삼성리서치 사장은 "빠르게 성장하는 로봇 시장의 변화에 발맞춰 로봇 분야에 전문화된 인재 양성을 위해 프로그램을 신설했다"라며, "로봇을 차세대 신성장동력으로 육성하기 위해 적극 지원하겠다"고 말했다. 이승섭 부총장은 "최근 미래산업인 로봇관련 기술의 중요성이 주목받으며 관련 기술의 급격한 발전이 이
2023-02-14우리 대학은 오늘(25일) 오후 삼성전자와 ‘채용조건형 계약학과’인 「반도체시스템공학과 설립」협약을 체결하고 반도체 특화 인재 양성에 나선다고 밝혔다. 이번 협약은 올해 7월 체결된 업무협약에 따른 후속 조치이다. KAIST-평택시-삼성전자는 「반도체 인력양성 및 산학협력 활성화」 업무협약을 맺고 학과 신설과 교육 운영 투자, 인프라 구축에 뜻을 모은 바 있다. 입학정원은 2022년부터 2027년까지 총 500명 내외이며 2023년부터 매년 100명 내외의 신입생을 선발할 예정이다. 학과 신설 초기 2년 동안 새내기과정학부 학생들은 2학년 진학 시점에 반도체시스템공학과로 진입할 수 있다. 학과 학생 전원에게는 특별장학금을 지원한다. 교육과정은 △반도체 시스템 기초 △반도체 시스템 심화 △현장 체험 및 실습으로 구성되었다. 특히 삼성전자 견학과 인턴십, 공동 워크샵 등의 활동을 통해 현장 적응력을 배양할 계획이다. 또한, 우리 대학 교수진과 삼성전자
2021-11-25