행사
< (좌측 상단부터 시계방향으로) 박학규 삼성전자 사장, 정장선 평택시장, 이광형 KAIST 총장 >
우리 대학이 평택시, 삼성전자와 함께 반도체 인력양성 및 산학협력 활성화를 위한 3자 업무협약식을 14일 오전 9시 30분 온라인으로 개최했다.
세 기관은 국가 반도체 산업의 발전을 위해 반도체 전문 기술인력의 양성이 시급하다는 공감대를 바탕으로 이번 업무협약을 체결했다. 산학과 지자체의 긴밀한 협력을 통해 공동연구를 활성화하고 미래 반도체 경쟁력 강화하는 것이 이번 협약의 목표다.
이를 위해 KAIST는 반도체 전문기술인력을 양성하기 위한 ʻKAIST-삼성전자 반도체 계약학과(가칭)ʼ를 대전 본원에 신설해 운영하고 평택 브레인시티 내 대학 캠퍼스 부지에 ʻKAIST 반도체 연구센터(가칭)ʼ를 설립한 후 반도체 계약학과의 연구 과정을 연계 운영할 계획이다. 이번 협약을 위해 평택시는 부지 46만㎡를 제공하고 인프라 구축 등을 협력하며, 삼성전자는 대학에서의 현장 밀착형 교육이 내실 있게 이루어질 수 있도록 계약학과 운영을 지원한다. 또한, KAIST는 연구센터의 첨단기술연구 성과를 기반으로 ▴창업타운 조성 ▴소프트웨어 교육을 통한 양질의 일자리 창출 ▴시민을 위한 기술‧문화 융복합 열린 공간 조성 등을 통해 지역 사회와 협력해나갈 예정이다.
14일 열린 협약식에는 이광형 KAIST 총장, 정장선 평택시장, 박학규 삼성전자 사장 등 세 기관 대표가 온라인 화상회의 프로그램을 통해 협약서에 서명했다.
또한, 변재일 더불어민주당 반도체기술특별위원회 위원장, 유의동 국민의힘 반도체특별위원회 위원장, 조승래(더불어민주당, 대전 유성구 갑), 홍기원(더불어민주당, 경기 평택시 갑), 용홍택 과학기술정보통신부 차관, 홍선의 평택시의회 의장, 강정구 평택시의회 부의장 등이 참석해 이번 협약을 지지하며 반도체 인력양성에 대한 축사를 전했다.
이광형 KAIST 총장은 "이번 협력을 통해 KAIST는 우리나라를 세계 최고의 반도체 강국으로 이끌 핵심 인력을 양성하는데 매진하겠다ˮ라고 강조했다.
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인물 기계공학과 고주희 박사과정, 제32회 삼성휴먼테크논문대상에서 금상 수상
우리대학 기계공학과 고주희 박사과정(지도교수: 이정철)이 최근 삼성전자 주최로 열린 ‘제32회 삼성휴먼테크논문대상’ Mechanical Engineering 분과에서 2월 11일 금상을 수상하였다. 삼성휴먼테크논문대상은 과학기술 분야의 주역이 될 젊고 우수한 과학자를 발굴하기 위해 1994년부터 시행 중이며 과학기술정보통신부와 중앙일보가 후원하고 있다. 이번 제32회 대회에는 에너지 및 환경, 회로설계, 신호처리, 네트워크, 기계공학, 재료과학, 기초과학, 생명과학 등 10개 분야 총 3172 편의 논문이 접수됐다. 고주희 박사과정은 하나의 센서 플랫폼에서 액체의 밀도·점도·열물성 등을 동시에 정밀 측정할 수 있는 멀티모달 계측 기술을 제안해 연구 성과를 인정받았다.(논문 제목: 가열전극 통합된 마이크로채널 공진기 기반 액상 시료 특성화를 위한 하이퍼 멀티모달 계측) 본 연구는 소량 액체의 물성을 보다 정확하고 효율적으로 분
2026-02-19 -
인물 전산학부 구주일 박사과정 학생, 삼성전자 DS부문 산학협력 교류회 최우수논문상 수상
우리 대학 전산학부 구주일(지도교수: 성민혁) 박사과정 학생은 지난 8월 29일 삼성전자 DS부문 산학협력 교류회에서 최우수 논문상을 수상했다. 해당 시상식은 매년 삼성전자와 국내 주요 대학 간 산학협력 성과를 공유하고, 반도체, 인공지능, 바이오, 생명화학공학, 로봇공학 등 다양한 첨단 분야에서 혁신적인 연구를 수행한 연구자들을 격려하기 위해 열린다. 구주일 학생이 최우수 논문상으로 수상한 “Posterior Distillation Sampling” 논문은 세계 최고 권위의 컴퓨터 비전 학회인 Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR 2024)에 게재되었으며, 해당 학회에서 열린 6개의 워크숍에서도 우수성을 인정받아 발표되었다. 본 연구는 텍스트 기반 2D 이미지 생성 모델을 활용해 3D 데이터 (NeRF, 3D Gaussian Splatting)와 벡터기반이미지(SVG) 같은
2024-11-29 -
행사 KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 칩 추가 지원 협약 체결
우리 대학이 삼성전자와 ‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약을 23일 오후 체결한다. 삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS)*는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. 이번 협약을 바탕으로 130nm(나노미터) BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 이를 위해, 우리 대학 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)는 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴(EDA Tool)과 기술 지원 환경을 마련했다. IDEC은 삼성전자와 협력해 2021년부터 28nm 로직** 공정 칩 제작 기회를 학생들에게 제공하고 있으며, 지난해 28nm FD-SOI***공정 지원도 추가했다. 올해 제공된
2024-07-24 -
행사 IDEC, 삼성전자와 시스템반도체(28나노 FD-SOI MPW) 추가 제작 지원 위한 협약식 개최
우리 대학이 반도체 인재 양성을 위한 지원을 확대하기 위해 삼성전자와 '시스템반도체(28나노 FD-SOI* MPW**) 추가 제작 지원' 협약식을 21일 오후 개최했다. * FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator 완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터): 모바일 기기, 사물인터넷(IoT) 장치, 웨어러블 디바이스 등의 저전력 및 무선 통신 시스템 분야의 설계에 적합한 반도체 칩 ** MPW(Multi-Project Wafer): 한 장의 원판(wafer)에 다양한 종류의 반도체를 찍어내는 방식우리 대학은 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)가 주도해 산업통상자원부가 지원하는 '차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성 사업'을 2021년부터 수행하고 있다. 5년간 총 170억 원의 정부 지원금을 투입해 전국 대학의 석·박사급 학생들을 대상으로 반도체 칩 설계부터 제작에 이르는
2023-06-21 -
행사 로봇공학학제전공, 삼성전자와 로봇 특화 인재 육성
우리 대학은 삼성전자와 '삼성전자 로보틱스 인재양성 프로그램(로봇 트랙) 협약'을 13일 체결했다. 이날 협약식에는 전경훈 삼성리서치 사장과 이승섭 교학부총장 등이 참석했다.이 프로그램은 채용연계형 석사 과정으로, 우리 대학과 삼성전자는 2023학년도부터 매년 10명의 장학생을 선발한다. 심화된 이론과 실무 역량을 겸비할 수 있는 로보틱스 관련 커리큘럼이 진행될 예정이다. 학생들은 재학 기간 동안 등록금과 학비 보조금 등 산학장학금을 지원받고, 학위 취득과 동시에 삼성전자에 입사하게 된다. 또한 삼성전자 현장실습, 로봇 학회와 해외 전시회 참관의 기회도 제공받는다.전경훈 삼성리서치 사장은 "빠르게 성장하는 로봇 시장의 변화에 발맞춰 로봇 분야에 전문화된 인재 양성을 위해 프로그램을 신설했다"라며, "로봇을 차세대 신성장동력으로 육성하기 위해 적극 지원하겠다"고 말했다. 이승섭 부총장은 "최근 미래산업인 로봇관련 기술의 중요성이 주목받으며 관련 기술의 급격한 발전이 이
2023-02-14