- 4월 1일~5월 31일 참가접수, 10월 27일 본선대회 시작!
- 반도체 기술을 로봇에 접목한 지능형 로봇 대회
‘지능형 SoC(System On Chip) 로봇워’ 대회의 참가 접수가 시작됐다!
KAIST(총장 서남표)는 4월 1일부터 5월 31일까지 ‘제10회 지능형 SoC 로봇워’ 대회의 참가 접수를 홈페이지(http://www.socrobotwar.org)를 통해 받고 본선대회는 오는 10월 개최된다고 밝혔다.
2002년 시작돼 올해로 10회째를 맞는 ‘지능형 SoC 로봇워’는 반도체 기술을 로봇에 접목한 지능형 로봇 대회다. 이 대회는 우리나라가 세계적인 기술력을 보유하고 있는 SoC를 활용해 지능형 로봇분야의 영상인식 기술 향상과 고급 기술인력 양성을 목표로 한다.
최근에는 참가팀이 꾸준히 증가해 평균 600여명이 참가하는 국내 최대 규모의 로봇 대회로 자리매김했다.
대회 종목으로는 ‘HURO-Competition’과 ‘SoC 태권로봇’으로 나뉜다. ‘HURO-Competition’ 부문은 거실, 방, 계단 등 집 내부와 같이 꾸며진 경기장을 로봇의 눈과 위치센서를 이용해 빠른 시간 내에 통과 하는 경기다. ‘SoC 태권로봇’ 경기는 주먹지르기, 앞차기, 찍어차기 등과 같은 태권도 공격으로 점수를 획득해 순위를 정한다.
이 경기에서 로봇은 사람의 조종이 없이 스스로 경기를 수행해야 한다. 이를 위해, 참가팀은 반도체 칩과 소프트웨어 개발을 이용해 인간과 같이 지능을 갖춘 로봇을 구현해야 한다.
2인 이상의 대학생으로 구성된 팀으로 대회 참가가 가능하며, 참가팀들은 국산 중앙처리장치(CPU)인 명령확장형(EISC, Extendable Instruction Set Computer) 칩이 장착된 로봇 두뇌보드를 지급받게 된다. 아울러 지능형 로봇 개발에 필요한 로봇, SoC설계, 임베디드 소프트웨어 등 다양한 기술교육도 함께 진행된다.
대회 운영위원장을 맡고 있는 KAIST 전기및전자공학과 유회준 교수는 “지능형 로봇에서 핵심기술은 두뇌 칩 개발에 있다”며 “대회를 통해 세계최고의 지능형 로봇 개발자들을 양성할 수 있도록 계속해서 노력할 것이다”라고 말했다.
본선대회는 오는 10월 27일부터 30일까지 일산 KINTEX에서 2011 국제로봇콘테스트(주최:지식경제부, 총괄주관:한국로봇산업진흥원)와 함께 열리며 종목별 우승팀은 대통령상과 국무총리상을 각각 받는다. 대회에 관한 자세한 내용은 홈페이지(http://www.socrobotwar.org)를 통해서 확인 가능하다.
우리 대학 기계공학과 공경철 교수가 포함된 국제공동연구팀이 로봇의 성능을 최적화하는 과정에 사람을 포함시킴으로써, 인적 요소(Human factor)를 로봇의 제어 알고리즘에 충분히 반영하는 방법인 힐로(HILO, Human-in-the-loop optimization)에 대한 연구를 네이처 본지(IF 50.5)에 발표했다고 4일 밝혔다. 이 논문은 공경철 교수 이외에도 스탠퍼드 대학의 Steven H. Collins(스티븐 콜린스) 교수, 하버드 대학의 Patrick Slade(패트릭 슬래드) 교수 등이 참여했다. HILO 방법의 핵심 연구자들이 모여 이론에 대한 설명과 응용 분야, 발전 방향까지 총망라하였고, 견해(Perspective)를 발표했다. 이 연구를 통해 로봇이 우리의 일상에 깊이 침투할수록, 그 로봇은 개별 사용자에게 적합하도록 계속해서 개발되어야 한다고 밝히고 있다. HILO 방법이 이러한 난제를 해결하고, 우리의 일상에 로봇이 더욱 가까이 다가오게 할
2024-10-04우리 대학 산업및시스템공학과 문일철 교수 연구팀이 세계 최고 수준의 기계학습 학회인 ‘국제머신러닝학회(ICML, International Conference on Machine Learning) 2024’에서 개최된 ‘멀티모달 작업계획 생성 경진대회(EgoPlan)’에서 다수의 세계 연구팀을 모두 제치고 1위로 우승을 했다고 30일 밝혔다. 본 대회는 7월 21일부터 27일까지 오스트리아 비엔나에서 개최됐으며, 참가자는 북경대(中), 북경 AGI연구소(中) 및 임페리얼칼리지 런던(Imperial College London, 英) 등의 6개국 13개 기관이 참여해 경쟁했다. 우리 연구팀은 국내 유일의 참가 기관으로 7월 26일 우승상 및 혁신상을 수상했다. 이번 대회는 인공지능이 주방에서 요리하는 과정을 비디오 및 지문으로 학습한 이후, 경험하지 못한 요리 과정에서 상식적으로 합당한 의사결정을 내려 조리할 수 있는지를 경쟁하는 시합
2024-07-30우리 대학이 삼성전자와 ‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약을 23일 오후 체결한다. 삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS)*는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. 이번 협약을 바탕으로 130nm(나노미터) BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 이를 위해, 우리 대학 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)는 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴(EDA Tool)과 기술 지원 환경을 마련했다. IDEC은 삼성전자와 협력해 2021년부터 28nm 로직** 공정 칩 제작 기회를 학생들에게 제공하고 있으며, 지난해 28nm FD-SOI***공정 지원도 추가했다. 올해 제공된
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2024-07-02