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행사

솔-젤 응용기술연, AT&S사와 PCB 제작기술 공동개발 협약​
조회수 : 18734 등록일 : 2005-04-12 작성자 : kaist_news


KAIST, 오스트리아 AT&S사와 PCB 제작기술 공동개발 협약

국내 대학에서 개발한 소재를 선진 외국회사가 원천기술로 인정 
 

KAIST 솔-젤 응용기술연구센터(센터장 배병수 裵秉水 신소재공학과 교수, 43)는 유럽 최대 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 생산업체인 오스트리아의 AT&S사와 차세대 광배선(光配線) PCB 제작기술을 공동 개발키로 했다.  

지난달 말일, 裵 교수는 오스트리아 AT&S사를 방문, AT&S사의 민지트 생산담당 부사장, 라이싱 연구개발담당 부사장이 참석한 가운데 협약 조인식을 가졌다. AT&S사는 현재 세계 3위의 핸드폰 PCB 생산업체로 유럽 핸드폰 PCB의 40%, 전세계 핸드폰 PCB의 15%를 공급하고 있으며, 오스트리아 이외에 인도와 중국에 생산공장을 갖고 있는 세계적인 PCB 전문업체이다.

AT&S사는 KAIST에서 개발된 포토 하이브리머 재료를 사용, 레이저 조사에 의해 직접 광배선 회로를 인쇄하는 기술을 개발하여 광배선 PCB생산에 적용하게 된다.   

AT&S사는 지난 2년간 포토 하이브리머를 포함한 전세계의 가능한 여러 재료를 시험하여 포토 하이브리머를 가장 우수한 소재로 인정하여 차세대 광배선 재료로 사용하기로 결정하여 이번 공동개발 협약을 하게 되었다.  KAIST는 현재 이와 관련한 원천 특허를 보유하고 있으며, AT&S사는 공동개발에 필요한 연구비를 지원하게 되며, 공동개발 후에 KAIST로부터 기술 실시를 하고, 재료는 국내에서 생산하여 공급할 계획이다.   

컴퓨터를 포함한 전자제품들이 처리해야 하는 데이터의 양은 많아지고 연산속도는 점점 증가되고 있다. 이에 따라 기판상에 집적되는 고속 칩의 수도 증가되면서 기존의 전기배선으로는 고속 PCB를 구현하는데 한계가 있다. 차세대 PCB의 회로는 전기를 대신, 고속 및 대용량 전송이 가능하고 손실이 적으며 전자파장애와 열방출이 없는 빛으로 신호가 전송되는 광배선 회로로 전환될 전망이다.

KAIST 솔-젤 응용기술연구센터는 "나노 하이브리드 재료"라는 원천기술을 보유하고 있으며, 이 기술을 하이브리머라고 이름 짓고 이를 광소자와 디스플레이 등에 적용하는 기술들을 개발하고 있다. 하이브리머 재료는 기존에 사용되는 외국 선진회사들의 광소재와 비교한다면, 두꺼운 막 제조가 용이하고, 광특성이 우수하며, 고온에서 잘 견디고, 값싸게 생산공정에 적용될 수 있다. 따라서 광소자와 디스플레이는 물론 전자회로 제작에 실용될 수 있는 우수한 광소재로서 2004년 대한민국 기술대상을 수상한 기술이다.   

특히 포토 하이브리머로 명칭된 광민감성 소재는 단순한 광조사만으로 광배선 회로가 저절로 인쇄되는 새로운 기술 소재이다. 이는 기존의 광배선 회로 제작에 필요한 많은 단계의 공정을 생략할 수 있어, 값싸고 쉽게 광배선 회로가 인쇄되는 획기적 신기술로 미국의 대표적인 광기술 잡지인 "포토닉 스펙트라"지 2월호에 소개됐다.   

이번 공동개발 협약의 의미에 대해서  裵 교수는 국내 대학에서 개발한 소재를 선진 외국회사가 원천기술로 인정, 직접 자사의 차세대 기술에 사용하게 되었다며, 첨단 제품에 사용되는 주요 소재를 주로 외국에서 수입하는 국내 현실에 비추어 매우 뜻깊은 일이다라고 밝혔다.