- 로봇 우승팀에 국기원이 인정하는 ‘태권도 명예단증’ 수여
- 24~27일 일산 KINTEX 제2 전시장에서 개최
태권 로봇대회 우승팀에게 국기원이 인정한 태권도 명예단증이 수여된다.
KAIST는 24~27일 나흘 동안 일산 킨텍스 제2전시장에서 국내 최대 규모의 지능형 로봇 대회인 ‘2013 지능형 SoC 로봇워(Intelligent SoC Robot War)’를 개최한다.
‘지능형 SoC 로봇워’대회는 태권도와 국내 반도체 기술의 우수성을 전 세계에 알리자는 취지에서 시작된 태권로봇 대회로, 유회준 KAIST 전기및전자공학과 교수가 2003년에 시작했다.
올해 대회는 세계 태권도 본부인 국기원이 대회 우승팀에게 명예 태권도 단증을 수여하기로 해 태권도 단증을 받는 최초의 로봇개발팀이 탄생할 예정이다.
대회는 ‘태권로봇’과 ‘휴로경쟁(Huro-Competition)’분야로 나눠 진행된다.
‘태권로봇’은 우리나라 전통 무술인 태권도를 지능형 로봇에 접목해 태권도처럼 1:1 대련을 펼친다. 로봇은 눈 역할을 하는 카메라와 반도체 칩을 내장하고 있어 스스로 사물을 인식하고 동작을 제어하는 두뇌기능을 갖추고 있다. 경기는 로봇의 앞차기 ‧ 옆차기 ‧ 주먹지르기를 이용해 점수를 획득하는 방식으로 진행된다.
‘휴로경쟁’은 지능형 휴머노이드 로봇이 영상으로 물체를 인식해 경기장에 설치된 장애물을 회피하는 미션을 수행하는 경기다. 허들넘기 ‧ 바리게이트 통과 ‧ 다리건너기 등 장애물을 넘어지지 않고 빠르게 통과하면 높은 점수를 받는다.
올해로 12회째를 맞이하고 있는 이번 대회에는 총 107개팀 550명이 참가신청서를 제출했다. 출전자격 테스트와 예선대회를 거쳐 선발된 22개 팀이 이번 본선대회에서 격돌을 벌이게 된다. 분야별 우승팀에는 각각 대통령상과 국무총리상이 수여된다.
대회 운영위원장인 유회준 교수는 “차세대 성장 동력으로 주목받고 있는 로봇을 태권도와 함께 선보여 기술력과 전통을 동시에 알리고자 준비된 대회 ” 라며 “로봇대회에 참가한 대학생들의 경험이 미래 로봇 강국의 밑거름이 될 것”이라고 말했다.
한편, 유 교수는 세계 최고 권위의 학회인 국제고체회로학회(ISSCC)에 매년 새로 개발한 ‘물체인식 칩’을 발표함으로써 관련 분야 연구를 주도 있다.
대회의 자세한 내용은 홈페이지(http://www.socrobotwar.org)를 통해 확인 가능하다.
빅데이터와 인공지능 시대, 수천 년이 걸리는 ‘조합 최적화 문제(가능한 모든 경우 중 가장 효율적인 답을 찾는 문제)’를 해결할 수 있는 길이 열렸다. KAIST 연구진이 기존 실리콘 공정만으로 구현 가능한 연산 하드웨어를 개발해, 별도 설비 없이 바로 생산·적용 가능한 전환점을 제시했다. 이를 통해 물류, 금융, 반도체 설계 등 다양한 산업에서 더 빠르고 정확한 의사결정이 가능해질 전망이다. 우리 대학은 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 공동 연구팀이 기존 실리콘 반도체 공정만을 활용해 차세대 최적화 전용 하드웨어인 ‘오실레이터 기반 아이징 머신(Oscillatory Ising Machine, 여러 진동 소자가 상호작용하며 최적 해를 찾아내는 특수 목적형 컴퓨터)’을 구현하는 데 성공했다고 6일 밝혔다. 연구팀이 주목한 것은 ‘오실레이터(일정한 주기로 신호를 반복하는 진동 소자)’다. 여러
2026-05-06스마트 기기가 얇아질수록 한계로 지적돼 온 ‘카메라 두께 문제’를 근본적으로 해결할 기술이 등장했다. 우리 대학 연구진이 렌즈 돌출 없이도 140도의 넓은 시야를 구현하는 초박형 카메라를 개발했으며, 이는 의료용 내시경부터 웨어러블 기기, 초소형 로봇까지 다양한 분야에 적용될 것으로 기대된다. 우리 대학 바이오및뇌공학과 정기훈 교수와 전산학부 김민혁 교수 공동연구팀이 곤충의 시각 원리를 적용해, 아주 얇으면서도 넓은 화각을 자랑하는‘광시야 생체모사 카메라’를 개발했다고 7일 밝혔다. 연구팀은 머리카락 굵기 수준에 가까운 1mm 이하의 초박형 구조에서, 사람의 시야를 뛰어넘는 140도의 대각 시야각을 확보하는 데 성공했다. 고성능 광각 카메라일수록 다수의 렌즈를 겹쳐 써야 하기에 두께가 두꺼워질 수밖에 없는 구조를 갖는다. 이러한 한계를 극복하기 위해 연구팀은 기생 곤충인 제노스 페키(Xenos peckii)의 시각 구조에 주목했다.
2026-04-07스마트폰부터 대규모 인공지능(AI) 서버에 이르기까지 현대 사회의 디지털 정보는 대부분 낸드플래시(NAND Flash) 메모리*에 저장된다. 우리 대학 연구진이 더 많은 정보를 더 작은 공간에 담아야 하는 차세대 반도체의 한계를 넘어설 수 있는 혁신 기술을 개발했다. 이번 기술은 초고용량 메모리 구현을 앞당길 핵심 원천기술로 기대된다. *낸드플래시 메모리: 스마트폰 사진·영상·앱 등을 저장하는 스마트폰·SSD 등의 저장장치에 사용되는 반도체로, 전원이 꺼져도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 메모리 우리 대학은 전기및전자공학부 조병진 교수 연구팀이 머리카락보다 얇은 반도체 층에 새로운 소재를 적용해, 전자의 이동을 상황에 따라 선택적으로 제어하는 ‘스마트 출입문’ 구조를 구현함으로써 3차원 V-낸드(3D V-NAND) 메모리*의 고집적화 한계를 극복했다고 20일 밝혔다. *3차원 V-낸드: 기존 메모리 셀을 평면(
2026-03-20우리가 일상적으로 사용하는 챗GPT(ChatGPT)와 같은 거대 언어 모델(LLM)은 수많은 질문에 능숙하게 답하지만, 정작 사용자의 사소한 습관이나 이전 대화 맥락등은 알지 못한다. 인공지능이 생활 깊숙이 들어왔음에도 여전히 ‘남’처럼 느껴지는 이유다. 우리 대학 연구진이 이러한 한계를 넘어 사용자의 말투와 취향, 감정까지 실시간으로 배우고 닮아가는, 이른바 ‘영혼의 단짝’ 같은 인공지능 반도체를 세계 최초로 개발했다. 우리 대학은 인공지능반도체대학원 유회준 교수 연구팀이 사용자의 특성에 맞춰 스스로 진화하는 개인 맞춤형 거대 언어 모델(LLM) 가속기‘소울메이트(SoulMate)’를 개발했다고 17일 밝혔다. 이번 기술은 기존의 ‘모두를 위한 AI’를 넘어 사용자의 대화 스타일과 선호도를 학습해 반응하는 ‘나만을 위한 초개인화 AI’ 시대를 앞당길 핵심 반도체 기술로
2026-03-17스마트폰과 인공지능(AI) 서비스의 성능과 안정성은 반도체 표면을 얼마나 고르고 정밀하게 가공하느냐에 달려 있다. 우리 대학 연구진은 일상에서 흔히 사용하는 ‘사포’의 개념을 나노 기술로 확장해, 반도체 표면을 원자 수준까지 균일하게 가공할 수 있는 새로운 기술을 개발했다. 이 기술은 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 반도체 공정에서 표면 품질과 가공 정밀도를 크게 향상시킬 수 있는 가능성을 보여준다. 우리 대학은 기계공학과 김산하 교수 연구팀이 머리카락보다 수만 배 가는 탄소나노튜브를 연마재로 활용한 ‘나노 사포’를 개발했다고 11일 밝혔다. 이 기술은 기존 반도체 제조 공정보다 표면을 더 정밀하게 가공하면서도, 공정 과정에서 발생하는 환경 부담을 줄일 수 있는 새로운 평탄화 기술이다. 사포는 표면을 문질러 매끄럽게 만드는 익숙한 도구지만, 반도체와 같이 극도로 정밀한 표면 가공이 필요한 분야에는 적용이 쉽지 않았다. 이는 일반
2026-02-11