행사
KAIST가 삼성전자의 후원을 받아 오는 11월 ‘2015 웨어러블 컴퓨터 경진대회(Wearable Computer Contest 2015)'를 개최한다.
‘웨어러블 컴퓨터'는 사용자가 이동 환경 중에도 자유롭게 사용할 수 있도록 신체 또는 의복에 착용할 수 있게 제작된 컴퓨터다.
최근 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 시대를 맞아 웨어러블 컴퓨터가 창조경제 실현을 위한 미래 신성장 동력으로 떠오르고 있으며 KAIST가 개발한 케이 글래스 2(K-Glass 2)도 업계의 큰 관심을 받은 바 있다.
‘사물 인터넷을 위한 웨어러블 컴퓨터’를 주제로 열리는 이번 대회는 ‘지정 공모’와‘아이디어 공모’방식으로 나눠 진행된다.
‘지정 공모’는 IT와 패션을 결합해 입는 컴퓨터에 대한 아이디어를 시제품으로 제작하는 대회로 5월 30일까지 참가신청을 받는다. 서류 심사를 거쳐 본선에 진출한 10개 팀에게는 웨어러블 컴퓨터 플랫폼 및 HCI(Human-Computer Interaction) 교육과 100만원 상당의 시제품 제작비가 지원된다. 대상 수상자에게는 5백만 원의 상금과 미래창조과학부 장관상이 수여된다.
‘아이디어 공모’는 웨어러블 디바이스에 대한 아이디어를 포스터 형식으로 제출하는 대회로 8월 15일까지 참가신청을 받는다. 본선 진출팀에게는 실물 크기의 모형을 제작해 본선대회에 전시할 기회가 주어지며, 대상 수상자에게는 1백만 원의 상금과 미래창조과학부 장관상이 수여된다.
지정 공모에는 전국 대학(원)생이면 누구나 참가가 가능하고, 아이디어 공모에는 자격에 제한 없이 참가 할 수 있다.
대회 위원장인 유회준 전기 및 전자공학부 교수는“웨어러블 컴퓨터에 대한 산업계 관심이 갈수록 커지고 있다”며 “머지않아 웨어러블 컴퓨터가 헬스케어, 스마트홈 및 사물인터넷 등과 융합해 자연스럽게 사용되는 IT 세상이 열릴 것”이라고 말했다.
대회 상세정보는 홈페이지( http://www.ufcom.org )를 통해 확인이 가능하다.
한편, 지난해에는 전국의 대학에서 112개 팀(지정공모 64팀, 아이디어 공모 48팀)이 본 대회에 참여했다. 대구경북연합 자비스(JARVIS)팀이 제작한‘스마트 헬멧’이 대상을 차지해 미래창조과학부 장관상을 수상한 바 있다.끝.
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인물 전산학부 구주일 박사과정 학생, 삼성전자 DS부문 산학협력 교류회 최우수논문상 수상
우리 대학 전산학부 구주일(지도교수: 성민혁) 박사과정 학생은 지난 8월 29일 삼성전자 DS부문 산학협력 교류회에서 최우수 논문상을 수상했다. 해당 시상식은 매년 삼성전자와 국내 주요 대학 간 산학협력 성과를 공유하고, 반도체, 인공지능, 바이오, 생명화학공학, 로봇공학 등 다양한 첨단 분야에서 혁신적인 연구를 수행한 연구자들을 격려하기 위해 열린다. 구주일 학생이 최우수 논문상으로 수상한 “Posterior Distillation Sampling” 논문은 세계 최고 권위의 컴퓨터 비전 학회인 Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR 2024)에 게재되었으며, 해당 학회에서 열린 6개의 워크숍에서도 우수성을 인정받아 발표되었다. 본 연구는 텍스트 기반 2D 이미지 생성 모델을 활용해 3D 데이터 (NeRF, 3D Gaussian Splatting)와 벡터기반이미지(SVG) 같은
2024-11-29 -
인물 전산학부 한준 교수팀, 한국연구재단 STEAM 연구 사업 글로벌융합연구지원 과제 선정, 미국 MIT, 싱가포르 NUS와 공동 연구 수행
지난 7월 30일 KAIST 전산학부 한준 교수 연구팀이 과학기술정보통신부와 한국연구재단(NRF)이 주관하는 2024년도 STEAM 원천기술개발사업-글로벌융합연구지원 과제에 선정되었다. 본 사업은 국제적으로 경쟁력 있는 융합 연구를 촉진하고, 글로벌 협력을 통해 혁신적인 연구 성과를 도출하기 위해 설계된 지원 사업이다. 글로벌 선도 연구기관‧연구자와의 초학제적 융합연구 기획 및 추진을 통해 국내 연구역량‧자원만으로 달성이 어려운 복합 난제해결 및 미래사회 임무에 도전하여 미래개척 기술 확보를 목표로 하고 있다.연구팀은 책임자 한준 교수와 KAIST 전산학부 강민석 교수, KAIST 전기전자공학부 김성민, 이성주, 최정우 교수, 미국 MIT EECS학과/Media Lab Fadel Adib 교수, 그리고 싱가포르 국립대학(NUS) CS학과 Mun Choon Chan 교수로 구성되었다. 본 연구는 IoT 기기를 대상으로 한 도감청 공격에 대한 혁신적인 방어 대책을 개발하는 연구이다
2024-08-22 -
행사 KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 칩 추가 지원 협약 체결
우리 대학이 삼성전자와 ‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약을 23일 오후 체결한다. 삼성전자가 반도체 설계 전문 인재 양성을 위해 지원하는 BCDMOS(복합고전압소자: Bipolar-CMOS-DMOS)*는 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합한 공정이다. 이번 협약을 바탕으로 130nm(나노미터) BCDMOS 8인치 공정을 올해 하반기부터 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 이를 위해, 우리 대학 반도체설계교육센터(소장 박인철, IC Design Education Center 이하 IDEC)는 130nm BCDMOS 공정을 위한 설계 전자설계자동화툴(EDA Tool)과 기술 지원 환경을 마련했다. IDEC은 삼성전자와 협력해 2021년부터 28nm 로직** 공정 칩 제작 기회를 학생들에게 제공하고 있으며, 지난해 28nm FD-SOI***공정 지원도 추가했다. 올해 제공된
2024-07-24 -
연구 해킹 공격 막는 암호 반도체 최초 개발
사물인터넷(IoT), 자율 주행 등 5G/6G 시대 소자 또는 기기 간의 상호 정보 교환이 급증함에 따라 해킹 공격이 고도화되고 있다. 이에 따라, 기기에서 데이터를 안전하게 전송하기 위해서는 보안 기능 강화가 필수적이다. 우리 대학 전기및전자공학부 최양규 교수와 류승탁 교수 공동연구팀이 ‘해킹 막는 세계 최초 보안용 암호 반도체’를 개발하는 데 성공했다고 29일 밝혔다. 연구팀은 100% 실리콘 호환 공정으로 제작된 핀펫(FinFET) 기반 보안용 암호반도체 크립토그래픽 트랜지스터(cryptographic transistor, 이하 크립토리스터(cryptoristor))를 세계 최초로 개발했다. 이는 트랜지스터 하나로 이루어진 독창적 구조를 갖고 있을 뿐만 아니라, 동작 방식 또한 독특해 유일무이한 특성을 구비한 난수발생기다. 인공지능 등의 모든 보안 환경에서 가장 중요한 요소는 난수발생기이다. 가장 널리 사용되는 보안 칩인 ‘고급 암
2024-02-29 -
연구 인공지능을 위한 신소재 혁신방향 제시
최근 ‘스타링크’와 같은 초연결 인터넷망과 빠른 통신이 가능한 6G 기술, 초고속 연산장치들이 개발됨에 따라, 이들과 쉽게 융합될 수 있는 초소형 고성능 장치들이 요구되고 있다. 이를 위해 감도가 좋은 센서 소재, 외부 자극을 감지할 수 있는 스마트 소재, 해킹이 불가능한 보안 소재 등 혁신적인 신소재 기술의 중요성이 날로 커지고 있다. 우리 대학 신소재공학과 김상욱 교수 연구팀이 생명화학공학과 리 섕 교수, 전기및전자공학부 권경하 교수, DGIST 로봇 및 기계전자공학과 김봉훈 교수와 함께 4차 산업혁명의 핵심 분야인 사물인터넷(IoT)을 크게 혁신할 수 있는 핵심 신소재를 소개하는 초청 논문을 발표했다고 22일 밝혔다. 김상욱 교수 연구팀은 그간 초미세 반도체회로 구현을 위한 블록공중합체 자기조립 제어(Directed Self-Assembly; DSA) 연구 분야를 세계 최초로 개척했고, 이를 실제 반도체 리소그라피 공정과 융합하는 데 성공해 국
2024-02-22