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신소재공학과 이기원씨, IEEE "최우수학생논문상" 수상
KAIST 박사과정 이기원씨 전자부품기술학회‘최우수학생논문상’수상
KAIST(총장 서남표) 소재공학과 박사과정에 재학중인 이기원(李技元, 25, 지도교수 백경욱)씨가 최근 미국 리노에서 열린 2007 ‘전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference)’에서 최우수학생논문상인 ’모토롤라 펠로우쉽 상 (Motorola Fellowship Award)’을 수상했다.
李씨는 초음파를 이용한 이방성 전도 필름의 접합 공정에 대한 논문으로 이 상을 수상했는데, 평판 디스플레이나 휴대폰 모듈 등에 적용되는 접속 재료인 이방성 전도 필름의 새로운 공정 개발에 관한 내용이다. 기존의 고온 열압착 공정 대신 상온에서 초음파를 인가하는 새로운 방법으로 10초이상 걸리던 공정 시간을 3초까지 줄일 수 있는 혁신적인 연구 결과로 평가되었다.
李씨가 수상한 최우수학생논문상은 국제전기전자기술자협회(IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society)의 심사에 의해 선정되며, 수상자에게는 모토롤라사에서 특별장학금이 지원된다. 올해로 57회를 맞이하고 있는 전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference)는 매년 세계 각국에서 1000명 이상이 참가하여 300편 이상의 논문이 발표되는 세계 최고 수준의 전자 패키징 관련 학회다.
2007.06.25
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김진우 교수, 유명국제기구 경력개발상 수상
- 인간프론티어과학프로그램에서 3년간 총 30만불 연구비 지원
생명과학과 김진우(金鎭佑, 36) 교수가 유명국제기구인 인간프론티어과학프로그램(HFSP, Human Frontier Science Program)에서 수여하는 “경력개발상(Career Development Award)”을 수상했다.
金 교수는 ‘동물의 신경발달 과정에 관여하는 외부의 신호와 내재적 유전인자들의 상호작용’에 대한 연구제안서를 제출, 금년 수상자 24명 중의 한명으로 선정됐다. 이 상의 수상으로 金 교수는 앞으로 3년간 총 30만불의 연구비를 지원받게 된다.
HFSP 측은 金 교수가 금번에 제출한 연구제안서의 우수성뿐만 아니라, 美 소크연구소(Salk Institute) 재직시 HFSP 연구펠로우상(Long-term Research Fellowship Award) 수상, 전문학술지인 ‘유전자와 발생(Genes and Development)’誌 두 차례의 표지논문 게재 등의 연구업적을 인정, 金 교수를 수상자로 선정케 됐다고 밝혔다.
‘HFSP경력개발상’은 젊은 과학자들이 대학 교수나 연구기관의 연구책임자로 독립적인 연구를 시작하는 것을 지원키 위해 지난 2002년에 제정됐다. 매년 전 세계 20여명의 신진 과학자들이 수상자로 선정된다.
2007.04.16
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서남표 총장, 美 플라스틱 공학회 "종신 업적상" 수상
- 고분자 가공분야 뛰어난 연구업적 인정, 오는 5월6일 시상식
서남표(徐南杓, 71) 총장이 美 플라스틱공학회(Society of Plastics Engineers)로부터‘종신 업적상(Lifetime Achievement Award)’을 수상케 됐다.
플라스틱공학회는 고분자 관련 연구개발 활성화를 목적으로 활동하는 최대 규모의 전문가 조직이다.
학회측은 徐 총장의 고분자 가공분야에서의 뛰어난 연구업적을 인정, 이 상을 수여하게 됐다고 밝혔다. 徐 총장은 美 MIT 기계공학과 교수로 재직할 당시 산학협력연구 프로그램인 ‘MIT-산업 고분자 가공 프로그램’을 미국 최초로 개설했는데, 미국 국립과학재단(National Science Foundation)은 이것을 모델로 다수의 대학에 유사한 프로그램을 개설하기도 했다. 관련 분야에서 그가 발명한 제품 및 제작기술로는 전 세계에 걸쳐 상업적으로 활용되고 있는 초미세 발포플라스틱(MuCell), 고압 폼 몰딩 기술, 고분자재료를 위한 정전기 전하부식 비파괴검사(NDE, Non-Destructive Examination)기술, 폼/직선 플라스틱 적층공정 등이 있다.
시상은 오는 5월 6일(일) 미국 신시내티에서 개최되는 2007 연례기술회의(ANTEC, Annual Technical Conference of SPE)에서 하게 된다.
2007.04.10
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정성일 연구원, 후즈후 2년 연속 등재
KAIST 인공위성센터 정성일(鄭盛日, 38) 선임연구원이 국제인명사전인 美 마르퀴스 후즈후(Marquis Who"s Who)의 후즈후 인 더 아메리카(who"s who in the America) 2006년, 2007년 판에 연속 등재됐다. 동시에 세계 유망 지도자(Who’s Who of Emerging Leaders) 초판(1st Edition)에도 이름을 올렸다.
美 텍사스 에이앤엠(A&M)대학에서 전기유체역학(EHD, Electrohydrodynamics) 분야를 전공한 鄭 박사는 NASA 고다드 우주비행센터 (Goddard Space Flight Center) 에서 우주 비행체 관련 열제어 분야 연구를 수행하고, 올 9월부터 KAIST 인공위성센터 선임연구원으로 재직중이다.
2004년 美 전기전자공학자협회(IEEE) 혁신창의논문상(Innovation and Creativity Prize Paper Award)을 수상했다.
2006.11.15
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전기및전자공전공 최현영씨 최우수 논문상 수상
KAIST 전기 및 전자공학전공 광통신 연구실(지도교수 정윤철) 박사과정 최현영씨가 최근 APOC 2006 학회(Asia-Pacific Optical Communications)에서 Best Student Paper Awards(BSPA)를 수상했다.
이번 학회의 "최우수 논문상(Best Student Paper Award)"은“Optical Transmission, Switching, and Subsystems”분야의 최고 유망 논문을 발굴하기 위한 상이다.
최씨는 발표 논문에서 "광네트워크의 효율적인 유지 및 관리를 위한 성능 감시 기술 중 광신호대 잡음비를 감시할 수 있는 기술을 제안하였다. 이 기술은 광신호의 편광특성을 이용하는 편광소멸법을 기반으로 한다. 기존의 감시 기술에서 문제가 되었던 편광모드분산과 비선형 복굴절에 의한 감시 오차를 해결하기 위한 방안으로 편광모드분산 보상기와 파장가변 광필터를 사용했다. 이 결과 감시 기술이 현저히 개선되었고 초장거리 전송망에서 제안된 기술을 성공적으로 데모할 수 있었다."
2006.10.12
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서남표 KAIST 총장 "국제상" 수상
서남표(徐南杓) KAIST 총장이 생산공학분야에서 뛰어난 과학적, 산업적 공헌을 인정받아 국제생산공학아카데미(CIRP)에서 수여하는 “제너럴 피에르 니콜라우 상(General Pierre Nicolau Award)”을 수상했다.
徐 총장은 생산제조기술 분야 중 플라스틱 제조공정, 금속 제조공정, 마모이론, 설계이론 등에서 탁월한 연구업적을 이룩한 세계적인 석학이다. 또한 공리(axiom, 公理)를 이용한 생산/설계이론의 창시자이기도 하다.
‘제너럴 피에르 니콜라우’상은 생산공학분야의 세계적 권위자인 프랑스 니콜라우 장군을 예우하고 국제생산공학아카데미 설립에 대한 그의 공헌을 기념하기 위해 제정된 상이다.
2006.09.16
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전자전산학과 이강민 학생, Outstanding Design 상 수상
Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) Design Contest 에서
Outstanding Design Award 수상
지난 2005년 11월 1일부터 3일까지 대만 Hsinchu에서 첫 회로 열린 Asian Solid-State Circuits Conference에서 유회준 교수 연구실 박사 4년차 이강민 학생이 Outstanding Design Award를 수상하는 영예를 안았다.
이 논문은 MP-SoC (Multi-Processor System-on-Chip) 에서의 차세대 온-칩 통신구조로 각광을 받고 있는 Network-on-Chip의 저전력 설계 및 구현에 관한 것이다.
기존의 버스구조의 성능 및 Scalability 한계를 극복하기 위해 제안된 Network-on-Chip은 현재의 Computer Network (Internet) 과 유사한 개념인 Packet Switched Crossbar Fabric을 사용하여 온-칩 Processing Element간의 충분한 대역폭과 QoS를 보장한다.
본 Design에서는 두 개의 RISC 프로세서와 여러 개의 메모리를 집적하고 이 들 사이의 Network은 1.6GHz의 높은 주파수를 사용하여 89.6Gb/s의 대역폭을 제공하면서도 새로 제안된 스위치-부분구동 방법과 Serial-link의 저전력 Coding 알고리즘을 적용하여 최대 51mW의 저전력을 소비하도록 설계되었다.
집적된 Processor 및 Slave Memory들은 모두 Frequency Scaling이 가능하며 서로 다른 주파수를 사용하더라도 Network을 통해 서로 통신이 가능한 구조로 구현되었다. 또한 제작된 칩 4개를 하나의 BGA Package안에 집적함으로써 더 크고 복잡한 시스템으로 확장이 가능한 Network-in-Package라는 개념을 제시하고 시연하기도 하였다.
본 Design은 올 2006년 2월에 샌프란시스코에서 열리는 반도체 최고의 학회인 ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 에 초대되어 발표할 수 있는 영광도 얻게 되었다.
이강민 학생은 "새로운 분야인 만큼 연구 및 설계 방향에 대한 고민도 많았지만 Team-work을 바탕으로 꾸준히 노력한 결과의 결실이라고 생각한다. 국내에서는 Network-on-Chip에 관한 연구가 유럽이나 미국에서만큼 활발히 진행되고 있진 않으나, 이러한 연구가 앞으로 5년 이내에 Industry에서 꼭 필요할 것이라 믿는다. 본 연구실은 현재 그 선도적인 역할을 하고 있으며 계속해서 세계적으로 훌륭한 연구 성과를 낼 수 있도록 노력과 고민을 게을리 하지 않을 것이다"고 소감을 말했다.
2006.02.06
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