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이건재 교수, 반도체학회 IEDM, ISSCC 초청강연 〈이 건 재 교수〉 우리 대학 신소재공학과 이건재 교수가 휘어지는 낸드플래시 메모리를 개발하여 반도체분야 세계 최고 권위학회인 국제반도체소자학회(IEDM)와 국제고체회로소자회의(ISSCC)에 초청받아 강연을 한다. 올해 12월과 내년 2월 미국에서 개최되는 IEDM과 ISSCC는 반도체소자 및 회로분야의 최고권위 학회이며, 해당 학회에 발표되는 논문 수가 그 국가의 반도체 기술수준을 평가하는 지표가 되기도 한다. 세계 유수의 반도체 회사들이 최첨단 기술을 발표하는 두 학회 모두에 국내 교수가 초청된 것은 이례적인 일이다. 이건재 교수는 2013년도에 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품인 유연한 고집적 회로를 0.18 마이크로미터(µm) CMOS 공정으로 구현해 세계적으로 큰 주목을 받았다. 이번 강연에서는 모바일 기기의 핵심 저장장치인 낸드플래시 메모리를 유연하게 제작하고, 이를 플라스틱 기판에 접속하는 기술을 개발함으로서 세계 최초로 패키징이 완성된 유연한 낸드플래시 메모리에 대해 발표할 예정이다. 낸드플래시 메모리는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 모바일 기기의 핵심 저장장치로 차세대 휘어지는 컴퓨터의 핵심 부품이다. 연구팀은 플래시메모리를 실리콘 기판에 형성 후 수백 나노미터 두께(머리카락 굵기의 천분의 일)의 메모리 회로만 남겨두고 기판 아랫부분을 화학적인 방법으로 제거해 유연한 낸드플래시 메모리를 구현했다. 또한 휘어지는 메모리를 상용화하기 위해서는 유연 기판에 전기적으로 연결하는 패키징 기술이 필요한데, 연구팀은 이방성전도필름과 플림칩 패키징 기술을 유연한 낸드플래시 메모리에 적용하는 데 성공했다. 이 교수는 “이번에 개발된 유연한 낸드플래시 메모리는 심하게 휘어진 상태에서도 모든 기능이 안정적으로 동작했으며, 기존 실리콘 기반의 반도체 공정을 활용함으로서 다양한 웨어러블 컴퓨터에 쓰일 수 있을 것이다” 고 말했다. 한편 이번 연구결과는 2015 IEDM 과학저널에 게재될 예정이며, 상용화를 위해 KAIST 교원창업을 진행 중이다. □ 그림 설명 그림1. 패키징이 완성된 유연 낸드 플래쉬 메모리의 모식도
2015.11.26 조회수 10754

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