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‘차세대소형위성 1호’ 발사 추진 경과 보고회 개최
우리 대학 인공위성연구소(소장 권세진)가 18일 본교 인공위성연구소 최순달 대회의실에서 ‘차세대소형위성 1호’ 발사 추진 경과 보고회를 개최했다. 과학기술정통부 최원호 거대공공연구정책관, 김진우 우주기술과장, 신성철 총장, 권세진 인공위성연구소장, 한재흥 항공우주공학과 학과장 등이 참석한 이날 행사에서는 경과 보고회와 함께 ‘차세대소형위성 1호 우주 메시지 및 메모리 캡슐 탑재식’이 진행됐다. ‘차세대소형위성 1호’는 우리 대학 인공위성연구소에서 개발한 저궤도 소형(무게 100㎏급) 위성이다. 2012년 6월 개발에 착수해 2017년 7월 위성체 총조립과 우주환경 및 성능시험을 완료했으며, 현재 발사를 위한 제반 사항들을 점검·준비 중이다. 오는 9월 30일에서 10월 6일 사이에 미국 캘리포니아 반덴버그(Vandenberg) 공군 발사장에서 스페이스X사의 팰컨(Falcon)9 발사체에 실려 발사될 예정이다. 본궤도에 안착한 후에는 고도 575㎞에서 지구 주위를 돌며 우주과학 연구 및 핵심 기술의 검증 등 여러 임무를 수행하게 된다. 또한, ‘차세대소형위성 1호’는 국민들이 직접 작성한 편지와 사진 등을 우주로 실어 나르는 임무도 맡았다. 연구소는 누리집을 통해 2016년 10월 4일부터 2018년 3월31일까지 전 국민을 대상으로 국민들의 꿈과 우주에 대한 희망 메시지를 접수 받았으며 총 2천2백79명이 참여했다. 신청자들의 사연은 메모리 캡슐에 담긴 상태로 위성에 탑재됐으며 향후 우주 공간으로 운송될 예정이다. ‘차세대소형위성 1호’에는 국내에서 개발한 7대 핵심 우주 기술을 적용했다. ①3차원 적층형 메모리(탑제체 및 위성 자료 저장 장치), ②S대역 디지털 송수신기(지상국과 위성 간의 송수신 장치), ③광학형 자이로(위성의 회전 등의 자세한 정보 제공 장치), ④반작용 휠(위성의 자세 제어를 위한 구동장치), ⑤고속·고정밀 별추적기(별 위치로부터 위성의 자세 정보 제공 장치), ⑥차세대우주용 고속처리장치(탑재체 자료 변환 및 전송장치), ⑦표준형 탑재 컴퓨터(각종 명령·연산 수행용 중앙처리 컴퓨터) 등이 우주 환경에서 정상 작동할 경우 우주 기술 및 부품 국산화에 박차를 가하고 국내 우주산업의 경쟁력을 끌어올릴 중요한 변곡점이 될 것이다. 신성철 총장은 “차세대소형위성 1호’는 위성의 소형화, 고성능화를 KAIST의 기술로 이뤄냈다는 점에서 큰 의의가 있다”며 “우리 국민이 우주에 대한 꿈과 희망을 더 크게 키워나갈 수 있도록 자긍심을 가지고 노력하겠다.”고 말했다. 〈 차세대소형위성 1호에 탑재된 우주 메시지 및 메모리 캡슐 〉
2018.07.18
조회수 9517
스마트폰 이후는 ‘웨어러블 컴퓨터’
- KAIST, 7~8일 대전 본원 KI빌딩에서 ‘웨어러블 컴퓨터 경진대회’ 개최- ‘얼굴근육 움직임으로 스마트폰을 제어하는 컴퓨터’ 등 총13종의 독특한 웨어러블 컴퓨터 선보여 스마트폰을 넘는 변화의 물결로 ‘입는 컴퓨터(Wearable Computer)’가 떠오르는 가운데 KAIST가 9년째 ‘웨어러블 컴퓨터 경진대회’를 개최하고 있다. 우리 대학은 7~8일 이틀 동안 대전 본원 KI빌딩에서 입는 컴퓨터 경진대회인 ‘2013 웨어러블 컴퓨터 경진대회’를 개최한다. ‘웨어러블 컴퓨터’는 사용자가 이동 환경 중에도 자유자재로 컴퓨터를 사용하기 위해 소형화 ․ 경량화를 통해 신체와 의복의 일부분으로 착용할 수 있도록 제작된 컴퓨터인데, 스마트폰과 같은 소형화된 IT기기의 등장으로 차세대 IT 기술로 각광받고 있다. 유회준 전기및전자공학과 교수가 중심이 돼 2005년부터 개최하는‘웨어러블 컴퓨터 경진대회’는 대학생들이 특유의 아이디어와 최신 기술을 이용해 영화나 만화에서나 볼법한 입는 컴퓨터를 직접 제작해 볼 수 있는 세계 유일의 대회다. 대회에 지원한 70여 팀을 대상으로 엄격한 서류 및 발표심사를 거쳐 본선에 진출한 15개 팀을 지난 7월에 선정했다. 본선 참가자에게는 웨어러블 컴퓨터를 제작할 수 있도록 팀별로 시작품 제작비 150만원과 스마트폰 등 IT 기기들이 지원됐다. KAIST는 구글 글래스와 삼성전자 갤럭시 기어 등의 출시로 웨어러블 컴퓨터에 대한 전 세계적 관심이 고조되고 시장이 확대되는 추세에 맞춰 올해부터 본선 진출 팀을 기존 10팀에서 15팀으로 확대해 선발했다고 밝혔다. 이번 출품작 중에는‘얼굴 근육의 움직임만으로 간단하게 스마트폰을 제어할 수 있는 사지마비 장애인을 위한 제품’이 출품돼 눈길을 끈다. 헤드밴드 형태의 이 제품은 사지마비 장애인이나 손이 불편한 사람이 제품을 착용하고 어금니를 깨무는 동작을 취하면 사용자의 근육 움직임을 감지해 스마트폰 화면에 나타난 마우스를 움직여 원하는 기능을 수행할 수 있게 도와준다. 그동안 스마트 폰은 터치로 제어해야 하는 특성상 손이 불편한 사람은 사용하기 어려워 정보화 시대에 정보의 차별이 생긴다는 문제가 제기되어 왔으나 이 제품의 개발로 그 한계를 극복할 수 있게 됐다. 이 외에도 간단한‘손동작만으로 스마트폰을 제어할 수 있는 밴드형 웨어러블 디바이스’도 출품돼 관심을 끈다. 사용자의 손가락 움직임을 인식해 전화 받기 ․ 사진촬영 ․ 악수를 통한 사용자간 파일공유가 가능하며, 인체통신을 사용해 잠금장치나 비밀번호 없이 개인정보를 지킬 수 있는 기능을 수행 할 수 있다. 그 밖에 ▲ 악기 없이 사용자의 움직임을 인식해 다양한 악기 연주를 즐길 수 있는 장갑과 신발 ▲ 시각정보를 촉각정보로 변환해 주는 시각장애인용 지팡이 ▲ 성범죄로부터 아이를 지켜주는 벨트 ▲ 사용자가 직접 슈퍼마리오가 되어 즐기는 게임 등 창의적이면서도 실용적인 제품들이 소개될 예정이다. 대회 위원장인 KAIST 유회준 교수는 “올해 삼성전자가 갤럭시 기어를 출시한 것에서 알 수 있듯이 웨어러블 컴퓨터는 스마트폰을 이을 차세대 IT 기기로 주목받고 있다”면서 “이번 경진대회와 워크숍은 일반인에게는 웨어러블 컴퓨터에 대한 국민적 관심을 높일 수 있는 기회이고, 전문가들에게는 웨어러블 컴퓨터의 현재와 미래를 조망 할 수 있는 정보교류의 장이 될 것”이라고 말했다. 한편 올해에는 경진대회와 함께‘웨어러블 컴퓨터 워크숍’도 개최될 예정이다. ‘웨어러블 컴퓨터의 현재와 미래’를 주제로 개최되는 이번 워크숍에는 박규호 KAIST 교학부총장이 기조 강연자로 나서‘유비쿼터스, 패셔너블 컴퓨터’를 주제로 강연한다. 이어 삼성전자 금동준 수석과 ETRI 정현태 실장이 각각‘웨어러블 디바이스 동향 및 발전방향’과‘웨어러블 컴퓨터 기술동향 및 산업전망’에 관해 강연할 예정이다. 대회 관람과 워크숍 참석을 원하는 일반인은 홈페이지(http://www.ufcom.org)에서 관련 정보를 얻을 수 있다.
2013.11.07
조회수 12046
초슬림 휴대폰 나온다!
- ‘솔더 접착제 복합 필름’ 신소재와 ‘초음파 접합’ 신기술 발명 -- 전자기기의 초박형 모듈 접속 가능케 하는 원천기술 - 우리 학교 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀이 휴대형 전자기기의 모듈접속을 완벽하게 대체할 수 있는 초박형 접합기술 개발에 성공했다. 연구팀은 초미세 솔더‧접착제 필름을 이용한 복합 신소재를 개발하고 수직방향 초음파 접합 공정을 고안해 이를 동시에 사용함으로써 신뢰성이 높은 초박형 접속을 구현해 낼 수 있었다. 개발된 기술은 두께가 매우 얇으면서도 신뢰성 또한 완벽히 개선해 소켓형 커넥터를 대체해 전자산업에 커다란 변화를 가져올 것으로 기대된다. 스마트폰과 같은 휴대형 전자제품에서는 카메라, 디스플레이, 터치스크린 등과 같은 다양한 기능의 모듈을 연결하면서 소형화를 동시에 추구하고 있는 것이 현재 추세다. 최근에는 다양한 기능으로 인해 사용되는 모듈의 개수가 점점 더 늘어나고 있으나 기존 모듈연결에 쓰이던 전기 콘센트 형태의 소켓형 커넥터는 큰 부피를 가지며 소형화가 거의 불가능하다는 단점이 있어 이를 대체할 수 있는 새로운 모듈 접속방법에 대한 개발이 지속적으로 요구돼 왔다. 백 교수 연구팀은 이런 문제를 완벽하게 개선할 수 있는 대안으로 열에 의해 녹아서 전극과 합금 결합을 형성할 수 있는 초미세 솔더 입자와 열에 의해 단단히 굳으며 전극을 감싸 기계적으로 보호할 수 있는 열경화성 접착제 필름의 복합 신소재를 개발했다. 이 소재를 이용해 기존의 소켓형 커넥터보다 두께는 1/100 수준으로 얇아지면서 전기적 특성, 기계적 특성, 신뢰성이 모두 우수한 접속부를 구현해 냈다. 공정 측면에서도 기존에 시도해오던 접합방식은 뜨거운 금속 블록으로 열을 인가해 생산관리가 어렵고 최대 소비전력이 약 1000W, 접합시간이 최대 15초 정도 걸렸다. 이에 반해 백 교수 연구팀은 기존 방식을 개선해 열을 가하지 않고 초음파 진동만을 이용해 접합부 자체에서 열을 발생시킴으로써 소비전력을 100W 이하로 줄이면서 접합시간도 1초~5초까지 줄일 수 있는 공정개발에도 성공했다. 백경욱 교수는 “초미세 솔더 입자가 함유된 이방성 접착제 필름 신소재와 종방향 초음파를 이용한 접합공정기술은 휴대전화의 소형화, 경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상 시킬 수 있는 첨단 기술”이라며 “휴대전화는 물론 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛(Back Light Unit) 등 다양한 전자제품 조립 분야에 광범위하게 쓰일 수 있을 것으로 기대 된다”고 말했다. 한편, 백 교수가 이기원 박사과정 학생과 공동으로 개발한 이번 기술은 세계 최대 규모의 전자부품기술학회(Electronic Components and Technology Conference) 등의 저명 학술 대회에서 최우수 학생 논문상 2회 수상을 비롯하여 세션 최우수 논문으로도 선정되어 세계적으로 그 연구 성과를 인정받고 있다. (상) 기존 소켓형 모듈 커넥터 (하) KAIST의 초박형 모듈 접속 기술
2011.12.06
조회수 12036
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